國(guó)際電子商情3日訊 臺(tái)積電在3月31日舉行的高雄廠2nm擴(kuò)產(chǎn)典禮上宣布，，由此“炸出”了更多廠商的2nm量產(chǎn)消息。
Rapidus本月試產(chǎn)2nm
近期，日本半導(dǎo)體巨頭Rapidus在獲得8025億日元（約380億人民幣）追加支援后，預(yù)計(jì)將于本月初啟動(dòng)150人的工程師團(tuán)隊(duì)試產(chǎn)2nm，計(jì)劃在7月前完成首批測(cè)試晶圓。
4月2日消息，Rapidus宣布，其2025財(cái)年計(jì)劃已獲日本NEDO批準(zhǔn)，重點(diǎn)推進(jìn)兩大半導(dǎo)體研發(fā)項(xiàng)目。在前端工藝領(lǐng)域，公司自2022年11月起聯(lián)合美國(guó)IBM開發(fā)2nm芯片集成技術(shù)與快速制造體系，目前北海道千歲市的創(chuàng)新集成制造廠（IIM-1）已完成EUV光刻設(shè)備部署，計(jì)劃2024年4月啟動(dòng)試產(chǎn)線，基于300mm晶圓研制2nm GAA晶體管原型，并即將向客戶開放工藝設(shè)計(jì)套件（PDK）以加速芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證。
與此同時(shí)，針對(duì)后端工藝的封裝技術(shù)攻關(guān)于2024年3月啟動(dòng)，通過與IBM（美國(guó)）、Fraunhofer（德國(guó)）、A*STAR IME（新加坡）的國(guó)際合作，在精工愛普生千歲工廠新建“Rapidus Chiplet Solutions”研發(fā)基地，著力開發(fā)大尺寸、高能效的小芯片封裝方案，同步構(gòu)建量產(chǎn)級(jí)設(shè)計(jì)套件與芯片測(cè)試體系。兩大項(xiàng)目均隸屬于NEDO“后5G/先進(jìn)半導(dǎo)體制造”國(guó)家專項(xiàng)，標(biāo)志著日本在2nm半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的突破性布局。
Rapidus社長(zhǎng)直言：“初期良品率目標(biāo)50%，最終要沖到90%。”據(jù)悉，Rapidus北海道千歲市工廠已經(jīng)搬入200多臺(tái)最先進(jìn)的光刻機(jī)。
更激進(jìn)的英特爾
作為在5nm以下制程領(lǐng)域較早起步的廠商，英特爾新任CEO陳立武在近期的愿景大會(huì)上重申，英特爾的1.8nm（18A）工藝將于下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并計(jì)劃在今年內(nèi)推出首批產(chǎn)品。這比臺(tái)積電2nm更激進(jìn)。
據(jù)悉，首發(fā)產(chǎn)品是代號(hào)Panther Lake的下一代酷睿Ultra 300系列，是一款定位移動(dòng)端筆記本的產(chǎn)品。早在去年的聯(lián)想創(chuàng)新科技大會(huì)活動(dòng)期間，Intel前任CEO基辛格就首次展示了Panther Lake樣品，并交付給了聯(lián)想。
而按照慣例，這類處理器肯定要在量產(chǎn)后先發(fā)給OEM廠商，供其設(shè)計(jì)產(chǎn)品，一切準(zhǔn)備就緒后再集體上市，自然需要一些時(shí)間。
這標(biāo)志著英特爾在先進(jìn)制程領(lǐng)域邁出了關(guān)鍵一步，也預(yù)示著未來市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈。
