國(guó)際電子商情19日訊 近日消息稱，蘋果公司主要代工廠富士康傳來(lái)消息，其與印度IT巨頭HCL集團(tuán)合資建設(shè)半導(dǎo)體工廠的項(xiàng)目已獲得印度內(nèi)閣批準(zhǔn)。該項(xiàng)目投資額達(dá)370億印度盧比（約合4.35億美元），將建于印度北方邦，預(yù)計(jì)2027年投產(chǎn)。
根據(jù)印度信息技術(shù)部長(zhǎng)阿什維尼·瓦什納披露的規(guī)劃，該項(xiàng)目將分兩階段推進(jìn)：
- 初期定位為半導(dǎo)體組裝和測(cè)試（OSAT）設(shè)施。由于印度目前缺乏先進(jìn)的芯片制造設(shè)施，所以工廠不會(huì)立即開展芯片制造工作，而是先專注于為在其他地方生產(chǎn)的芯片提供封裝和測(cè)試服務(wù)。
- 二期將升級(jí)為完整的芯片制造工廠。建成后，該基地將具備月產(chǎn)2萬(wàn)片晶圓和3600萬(wàn)顆顯示驅(qū)動(dòng)芯片的能力，產(chǎn)品覆蓋手機(jī)、汽車、PC等核心電子設(shè)備。
有分析指出，這一戰(zhàn)略投資與蘋果公司重構(gòu)全球供應(yīng)鏈體系的戰(zhàn)略步伐高度契合。據(jù)觀察，蘋果公司正加速推進(jìn)其南亞布局規(guī)劃：不僅顯著提升印度本土iPhone生產(chǎn)線規(guī)模以實(shí)現(xiàn)對(duì)歐美市場(chǎng)的直接出口，還計(jì)劃通過(guò)生產(chǎn)包括AirPods在內(nèi)的其他設(shè)備來(lái)擴(kuò)大在印度的制造基地。
蘋果首席執(zhí)行官蒂姆·庫(kù)克曾表示，讓印度承擔(dān)更多制造和組裝工作是蘋果應(yīng)對(duì)中美貿(mào)易不確定性的方法之一。據(jù)Counterpoint Research最新數(shù)據(jù)，印度制造的iPhone已占美國(guó)市場(chǎng)進(jìn)口量的20%，較上一年激增60%。
作為蘋果最大代工廠，富士康此次半導(dǎo)體布局不僅響應(yīng)了蘋果的供應(yīng)鏈重構(gòu)需求，更將助力印度構(gòu)建"芯片-模組-整機(jī)"的完整電子制造生態(tài)。
不過(guò)，獲批僅是整個(gè)項(xiàng)目里的一小步，參考過(guò)往印度芯片制造的案例（如：，），富士康的印度造“芯”之路還需要時(shí)間來(lái)驗(yàn)證。
