國際電子商情29日訊 綜合外媒報道，全球領(lǐng)先的半導體制造商臺積電將在德國慕尼黑設立一家全新的半導體設計中心。該中心預計將在第三季度開業(yè)，將與集團客戶合作開發(fā)用于汽車、工業(yè)、AI與物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的創(chuàng)新芯片解決方案。
據(jù)報道，5月27日，臺積電歐洲區(qū)總裁德博特（Paul de Bot）在2025年技術(shù)研討會上宣布，這座位于慕尼黑的芯片設計中心預計在今年第三季度啟用。他指出，這座設計中心將協(xié)助歐洲客戶開發(fā)高密度、高性能且節(jié)能的芯片，滿足歐洲客戶對先進芯片設計能力日益提升的需求。
德國聯(lián)邦外貿(mào)與投資署總經(jīng)理Julia Braune對此表示歡迎："德國作為歐洲領(lǐng)先的工業(yè)強國，正在成為全球高科技投資的首選地。臺積電選擇慕尼黑設立設計中心，正是對德國工程實力、創(chuàng)新能力和完備產(chǎn)業(yè)鏈的高度認可。這不僅將為本地帶來更多高附加值的就業(yè)機會，也有助于進一步強化我們在半導體領(lǐng)域的戰(zhàn)略自主性。"
資料顯示，目前臺積電全球設計中心網(wǎng)絡遍布中國臺灣、中國大陸、日本、加拿大與美國，共設有九座中心。
這個決定并非偶然。
一方面，臺積電在歐洲的布局正在全面展開。去年8月，臺積電宣布與英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）和羅伯特·博世公司（Robert Bosch）合作，在德國德累斯頓興建一座芯片制造廠，投資總額達100億歐元。該廠由合資企業(yè)“歐洲半導體制造公司”（ESMC）負責運營，預計2027年開始量產(chǎn)12納米芯片。（）
另一方面，臺積電一直在推動芯片設計的創(chuàng)新開放發(fā)展。臺積電早期在建立開放設計平臺時，主要是采取Design Center Alliance(DCA)聯(lián)盟的加盟方式，專注于芯片實現(xiàn)服務和系統(tǒng)級設計解決方案支持，旨在降低采用臺積電技術(shù)的客戶的設計門檻。從官網(wǎng)獲悉，DCA的合作伙伴數(shù)達到29家。
