國際電子商情訊，此前業(yè)內傳聞稱，臺積電在日控股子公司JASM的第二晶圓廠延期。在6月3日的臺積電年度股東常會上，臺積電董事長兼總裁魏哲家確認該項目動工出現略微延遲。
JASM第二晶圓廠建設延期
魏哲家對此表示，此次延遲的主要原因是當地由于JASM晶圓廠建設等一系列原因交通流量明顯增大，導致當地居民不滿。他指出，在建設該工廠之前，附近居民開車僅需10~15分鐘的路程現在需耗時接近一小時。
為了保障與熊本當地居民的出行，臺積電在與日本政府溝通之后決定，在當地交通狀況改善前延期JASM第二晶圓廠的建設，同時，臺積電也就項目延遲與客戶進行了溝通。值得注意的是，雖然臺積電方面延遲了建設時間，但是并不打算延期投產時間，原計劃JASM第二晶圓廠將于2027年投產。
臺積電尚未量產的晶圓廠
據了解，JASM項目(12英寸)由臺積電與索尼、豐田等合資，其二期(JASM Fab 2)規(guī)劃將于2027年投產，JASM Fab 2計劃生產6/7nm芯片和40nm成熟制程產能，產能規(guī)劃為5萬片/月。該項目的一期（JASM Fab 1）已經于2024年Q4正式量產，主要生產28/22nm車用芯片，一期目標產能為5萬片/月。
表1：臺積電待量產晶圓廠
臺積電在中國臺灣還有兩家即將量產的晶圓廠(Fab 20、Fab 22)，這兩家新工廠將生產2nm及以下制程的芯片，Fab 22計劃將在今年下半年陸續(xù)量產，Fab 20正在試產中，這兩節(jié)工廠服務于AI、5G、IoT等高增長領域。
另據臺積電此前公布的規(guī)劃，該公司將在美國亞利桑那州分階段擴建至6座晶圓廠，同時還將配備2座先進的封裝設施和1座研發(fā)中心，共同構建起一個全面的半導體制造生態(tài)系統。業(yè)內分析師認為，臺積電可能會以其在該州的首座晶圓廠(Fab 21)為基礎，分三期建設最終形成包含6座工廠的千兆級晶圓廠集群，目標是主導3nm及更先進制程產能。
除此之外，為滿足歐洲汽車及工業(yè)領域日益增長的產能需求。臺積電還與博世、英飛凌及恩智浦半導體在德國德累斯頓共同投資建設了歐洲半導體制造公司(ESMC)，臺積電持有70%的股份，博世、英飛凌和恩智浦半導體各占股10%。該工廠將采用臺積電在28/22nm平面CMOS及16/12nm FinFET前沿工藝技術，每月生產4萬片12英寸晶圓，其投產時間也在2027年。
