Counterpoint最新發(fā)布的《晶圓代工市場季度更新》報(bào)告顯示，全球純晶圓代工行業(yè)營收預(yù)計(jì)在2025年實(shí)現(xiàn)17%的同比增長，突破1650億美元。與2021年的1050億美元相比，2021至2025年期間的復(fù)合增長率達(dá)到12%。?
在這一增長中，先進(jìn)的3nm與5/4nm節(jié)點(diǎn)扮演了關(guān)鍵角色。2025年，3nm節(jié)點(diǎn)營收預(yù)計(jì)同比增長超600%，達(dá)到約300億美元；5/4nm節(jié)點(diǎn)則憑借積極的制程節(jié)點(diǎn)遷移保持強(qiáng)勁表現(xiàn)，營收預(yù)計(jì)超過400億美元。
總體而言，包括7nm在內(nèi)的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)在2025年將貢獻(xiàn)超過一半的全球純晶圓代工總營收。這一增長趨勢凸顯出業(yè)界對尖端技術(shù)的聚焦，以此支撐高端/旗艦級AI智能手機(jī)的技術(shù)演進(jìn)、搭載NPU的AI PC解決方案的興起，以及對AI專用集成電路(ASIC)、圖形處理單元(GPU)和高性能計(jì)算(HPC)等應(yīng)用日益增長的市場需求。?
全球純晶圓代工市場收入按節(jié)點(diǎn)劃分的2021年與2025年(預(yù)測值)對比(圖源：Counterpoint)
Counterpoint Research高級分析師William Li評論道：“展望未來，盡管2nm 節(jié)點(diǎn)預(yù)計(jì)在 2025 年僅占總營收的1%，但隨著臺積電在臺灣加速產(chǎn)能擴(kuò)建，該節(jié)點(diǎn)有望實(shí)現(xiàn)快速擴(kuò)張。預(yù)計(jì)到2027年，2nm節(jié)點(diǎn)將貢獻(xiàn)超過10%的營收。得益于AI與計(jì)算需求在云端與邊緣的全面擴(kuò)展，2nm將成為未來五年內(nèi)壽命最長、影響最深遠(yuǎn)的節(jié)點(diǎn)之一，其商業(yè)價(jià)值也將超越以往所有節(jié)點(diǎn)。”?
其他工藝節(jié)點(diǎn)方面，20-12nm節(jié)點(diǎn)區(qū)間預(yù)計(jì)保持穩(wěn)定，貢獻(xiàn)約7%的總營收。這一趨勢反映出部分原本部署于成熟節(jié)點(diǎn)的芯片，正通過中間節(jié)點(diǎn)逐步向先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)過渡。?
由此，28nm及以上的成熟節(jié)點(diǎn)合計(jì)營收占比預(yù)計(jì)從2021年的54%降至2025年的36%，標(biāo)志著傳統(tǒng)工藝正逐步退出主流市場。不過，這些成熟節(jié)點(diǎn)的總營收預(yù)計(jì)與四年前基本持平，其中28nm節(jié)點(diǎn)作為成熟節(jié)點(diǎn)中的亮點(diǎn)，預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)5%的年復(fù)合增長率。?
整體而言，2025年全球純晶圓代工行業(yè)營收的17%同比增長，再次印證了先進(jìn)制造技術(shù)正持續(xù)推動半導(dǎo)體市場增長及技術(shù)趨勢演進(jìn)。在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)領(lǐng)域，臺積電仍是最大受益者，三星和英特爾緊隨其后。而在其他制程方面，UMC(聯(lián)電)、GlobalFoundries(格羅方德)和SMIC(中芯國際)等廠商雖營收增長速度不及先進(jìn)節(jié)點(diǎn)，但持續(xù)受益于穩(wěn)定的市場需求。?
與此同時，隨著高數(shù)值孔徑極紫外光刻(High-NA EUV)等前端制程技術(shù)不斷創(chuàng)新突破，后端封裝技術(shù)也在加速發(fā)展。依托高帶寬內(nèi)存(HBM)集成及向小芯片(chiplet)封裝架構(gòu)遷移，晶圓代工廠正迎來多元創(chuàng)新發(fā)展空間與營收機(jī)會。
