半導體封測龍頭日月光投控日前發(fā)布公告，宣布旗下日月光半導體將以 65 億元新臺幣（約合人民幣15.6億元）的價格，向砷化鎵代工大廠穩(wěn)懋購買位于高雄市路竹區(qū)的廠房及附屬設施。穩(wěn)懋也同步公告，此次資產(chǎn)處分案預計可獲利 19.39 億元新臺幣，約合每股稅前盈余 4.57 元，最快今年底前確認收益。?
日月光投控表示，此次收購的廠房位于南部科學園區(qū)高雄園區(qū)，旨在擴充半導體先進封裝產(chǎn)能。近年來，隨著人工智能和高速運算（HPC）等應用的快速發(fā)展，先進封裝需求持續(xù)攀升，尤其是 2.5D、3D 封裝與晶圓級封裝需求大增，日月光現(xiàn)有產(chǎn)能已趨于滿載。此次收購將有效緩解產(chǎn)能瓶頸，滿足全球客戶的急單與長期訂單需求。?
為布局先進封裝領域，日月光投控已采取了一系列擴產(chǎn)舉措。2024年10月，日月光半導體K28新廠動土，預計2026年完工，主要用于擴充CoWoS先進封測產(chǎn)能；同年 8 月，日月光半導體向宏璟建設購入高雄楠梓 K18 廠房，布局晶圓凸塊封裝和覆晶封裝制程生產(chǎn)線。此外，日月光投控還斥資2億美元，建設第一條600×600大尺寸扇出型面板封裝（FOPLP）產(chǎn)線，該產(chǎn)線已于2025年第三季度裝機，預計年底試產(chǎn)，2026年開始送樣給客戶認證。?
穩(wěn)懋半導體表示，此次交易旨在活化資產(chǎn)、充實營運資金，公司將提前終止租約，承租至 8 月底。處置利益方面，預估約為19.39億元新臺幣，實際金額將在交易完成并扣除相關費用后確定。?
目前，日月光投控受惠于 HPC 客戶需求強勁，先進封裝產(chǎn)能接單形勢良好，現(xiàn)有廠區(qū)已無法滿足后續(xù)生產(chǎn)需求，因而選擇收購穩(wěn)懋路竹廠房及附屬設施。日月光投控此前表示，受益于 AI、HPC 應用的推動，第三季度先進封測業(yè)務持續(xù)增長，過去在技術上的投資開始顯現(xiàn)效益。公司目前已涉足 FT、SLT、Burn-in 等測試領域，預計今年測試業(yè)務的成長率將達到封裝業(yè)務的兩倍。?
展望未來，日月光預期封測業(yè)務下半年將逐季增長，先進封裝與先進測試業(yè)務全年營收預計將比 2024 年增加 10 億美元，為封測事業(yè)貢獻約 10% 的年增長率；一般封裝業(yè)務 2025 年的年增幅預計在 4% 至 6%。日月光目標擴大 Turnkey 一站式服務，涵蓋先進封裝與先進測試。?
此次購置穩(wěn)懋廠房，顯示出日月光在 AI 普及、先進制程推進的背景下，對未來高階封測需求充滿信心。隨著全球半導體景氣逐漸回暖，預計 2026 年將迎來全面復蘇，日月光憑借領先的技術與產(chǎn)能優(yōu)勢，有望穩(wěn)固其全球市占龍頭地位，并進一步擴大在封裝市場的版圖。
