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印度“造芯”再加碼!新增4個(gè)半導(dǎo)體制造項(xiàng)目

現(xiàn)在批準(zhǔn)的這4項(xiàng)提案分別來自SiCSem、Continental Device India Private Ltd(CDIL)、3D Glass Solutions Inc.,以及Advanced System in Package(ASIP)Technologies。Vmzesmc

本次批準(zhǔn)的4個(gè)半導(dǎo)體制造項(xiàng)目總投資約460億盧比(約合37.71億人民幣),將創(chuàng)造2,034個(gè)技術(shù)崗位,預(yù)計(jì)通過催化電子制造業(yè)生態(tài)系統(tǒng)帶動(dòng)大量間接就業(yè)。至此,印度半導(dǎo)體使命(ISM)框架下獲批項(xiàng)目總數(shù)已達(dá)10個(gè),覆蓋六個(gè)邦,總投資規(guī)模突破1.6萬億盧比(約合1,311.71億人民幣)。Vmzesmc

考慮到電信、汽車、數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子及工業(yè)電子領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體日益增長的需求,此次新批準(zhǔn)的四個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目將為印度“自力更生的印度”(Atmanirbhar Bharat)做出重要貢獻(xiàn)。Vmzesmc

SiCSem和3D Glass將落戶奧里薩邦,CDIL位于旁遮普邦,而ASIP將落戶安得拉邦。Vmzesmc

印度SiCSem半導(dǎo)體有限公司(SiCSem Private Limited)正與英國Clas-SiC晶圓廠(Clas-SiC Wafer Fab Ltd.)合作,將在奧里薩邦布巴內(nèi)斯瓦爾市的Info Valley科技園區(qū)建立碳化硅(SiC)基化合物半導(dǎo)體綜合制造基地。該基地將成為印度首個(gè)商業(yè)化化合物半導(dǎo)體晶圓廠,專注于碳化硅器件的制造,規(guī)劃年產(chǎn)能達(dá)6萬片晶圓及9,600萬顆器件封裝能力。其產(chǎn)品將應(yīng)用于導(dǎo)彈設(shè)備、國防裝備、電動(dòng)汽車、軌道交通、快充樁、數(shù)據(jù)中心機(jī)柜、家用電器及光伏逆變器領(lǐng)域。Vmzesmc

3D玻璃解決方案公司(3DGS)將在奧迪沙邦布巴內(nèi)什瓦爾的Info Valley設(shè)立一個(gè)垂直整合的先進(jìn)封裝和嵌入式玻璃基板制造基地。該基地將為印度引入全球最尖端的封裝技術(shù),推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)新一代能效突破。該制造基地將配備多種先進(jìn)技術(shù),包括集成無源元件及硅橋的玻璃中介層、3D異構(gòu)集成(3DHI)模塊等核心工藝。其年產(chǎn)能規(guī)劃為:約69,600片玻璃基板、5,000萬件封裝器件及13,200套3DHI模塊。所產(chǎn)器件將重點(diǎn)應(yīng)用于國防裝備、高性能計(jì)算、人工智能、射頻與汽車電子、光子集成及共封裝光學(xué)等領(lǐng)域。Vmzesmc

先進(jìn)系統(tǒng)級封裝技術(shù)公司(ASIP)將與韓國APACT株式會(huì)社開展技術(shù)合作,在安得拉邦建立半導(dǎo)體制造基地,該工廠規(guī)劃年產(chǎn)能達(dá)9,600萬件。其產(chǎn)品將應(yīng)用于手機(jī)、機(jī)頂盒、汽車應(yīng)用及其他電子產(chǎn)品領(lǐng)域。Vmzesmc

Continental Device India Limited(CDIL)將擴(kuò)建其位于旁遮普邦莫哈利的分立半導(dǎo)體制造基地。該擴(kuò)建項(xiàng)目將生產(chǎn)硅基及碳化硅基高功率分立器件,包括MOSFET、IGBT、肖特基旁路二極管和晶體管,年產(chǎn)能高達(dá)1.58億件。所產(chǎn)器件將應(yīng)用于汽車電子(含電動(dòng)汽車及充電設(shè)施)、可再生能源系統(tǒng)、電源轉(zhuǎn)換裝置、工業(yè)設(shè)備及通信基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域。Vmzesmc

隨著這些投資項(xiàng)目獲批落地,該國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈將實(shí)現(xiàn)顯著升級,其中包含該國首座商業(yè)化化合物半導(dǎo)體晶圓廠及尖端玻璃基板半導(dǎo)體封裝產(chǎn)線。Vmzesmc

這些新建項(xiàng)目將有力補(bǔ)充印度不斷提升的世界級芯片設(shè)計(jì)能力——當(dāng)前該國芯片設(shè)計(jì)能力依托政府為278所學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)與72家初創(chuàng)企業(yè)提供的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施支持,正處于快速發(fā)展階段。已有超過六萬名學(xué)員從人才發(fā)展計(jì)劃中受益。Vmzesmc

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