材料企業(yè)瞄準(zhǔn)印度半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)機(jī)遇
2025年9月初，半導(dǎo)體成為印度媒體頭條，但該國(guó)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)雄心的關(guān)鍵，在于企業(yè)能否提供將這些芯片“粘合”在一起的核心材料。無(wú)論是鍵合線、導(dǎo)電膠、焊料還是助焊劑，全球企業(yè)正瞄準(zhǔn)印度市場(chǎng)，意圖提供這些決定芯片能否耐高溫、穩(wěn)定導(dǎo)電，并適配先進(jìn)2.5D/3D封裝工藝的關(guān)鍵材料。
盡管印度本土企業(yè)已具備為電子組裝提供焊接耗材的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，但用于先進(jìn)封裝所需的芯片級(jí)超細(xì)高純度材料，其國(guó)內(nèi)生產(chǎn)能力仍顯不足。這使得該行業(yè)高度依賴進(jìn)口，并亟需加強(qiáng)早期研發(fā)投入。
田中貴金屬工業(yè)株式會(huì)社(Tanaka Precious Metal)技術(shù)代表Agus和Fushimi解釋道：“在OSAT(外包封裝測(cè)試企業(yè))中，鍵合線用于連接集成電路與基板，是IC內(nèi)部的直接材料。銀膠則用于硅芯片與引線框架之間的芯片貼裝，具有高熱導(dǎo)率和優(yōu)異的電學(xué)性能。此外，在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，銀膠還可直接將硅芯片貼裝到銅基板上。這種膠粘劑并非純金屬，而是含有樹(shù)脂、溶劑及功能性添加劑。濺射靶材用于前端工藝形成薄膜(如電極)，通常由金、鉑、鈀等貴金屬或特殊合金制成。”
印度半導(dǎo)體計(jì)劃已吸引眾多全球先進(jìn)材料供應(yīng)商，這些企業(yè)正瞄準(zhǔn)外包封裝測(cè)試領(lǐng)域的商機(jī)。
主要參與者與戰(zhàn)略布局
印度制造業(yè)仍處于早期發(fā)展階段。田中貴金屬、銦泰公司等企業(yè)正加碼布局，押注鍵合絲、焊錫膏及銀導(dǎo)電膠的需求將在半導(dǎo)體封裝與晶圓制造工廠投產(chǎn)后激增。
已在金奈運(yùn)營(yíng)高端焊錫膏工廠的銦泰公司，也感受到業(yè)務(wù)擴(kuò)張的強(qiáng)勁勢(shì)頭。銦泰公司首席執(zhí)行官Ross Berntson表示：“我們?yōu)榻鹉喂S感到自豪，無(wú)論是印刷電路板組裝(PCBA)還是半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，電子產(chǎn)業(yè)都將迎來(lái)廣闊前景。我們?cè)谟《冉⑸a(chǎn)基地的直接動(dòng)因是物流需求——焊錫膏保存期限短；而長(zhǎng)期愿景則是堅(jiān)信印度不僅是需求重鎮(zhèn)，更是創(chuàng)新策源地。”
占據(jù)全球鍵合絲市場(chǎng)份額超30%的田中貴金屬集團(tuán)表示，印度現(xiàn)已明確納入其戰(zhàn)略版圖。“我們看到將全產(chǎn)業(yè)鏈體系引入印度的機(jī)遇，”田中貴金屬印度子公司董事總經(jīng)理Yutaka Ito強(qiáng)調(diào)，“貴金屬作為高性能材料儲(chǔ)量有限，必須從電子廢料中循環(huán)再生。這種產(chǎn)業(yè)閉環(huán)是我們的商業(yè)根基，而印度正蘊(yùn)藏著巨大機(jī)遇。”
該公司于2020年在孟買成立印度子公司——田中貴金屬印度私人有限公司(Tanaka Kikinzoku (India) Pvt. Ltd.)，初期主要面向汽車領(lǐng)域提供服務(wù)，并預(yù)計(jì)半導(dǎo)體封裝將成為下一增長(zhǎng)引擎。Yutaka Ito補(bǔ)充道：“2026至2030年間，多數(shù)OSAT必將建成功能完備的生產(chǎn)線，產(chǎn)能有望實(shí)現(xiàn)倍增。”
銦泰公司專注于開(kāi)發(fā)定制化的合金與助焊劑解決方案，其產(chǎn)品均通過(guò)與客戶深度協(xié)作完成。銦泰公司高管Berntson闡釋道：“我們的核心競(jìng)爭(zhēng)力不僅在于產(chǎn)品本身，更體現(xiàn)在獨(dú)特的市場(chǎng)化路徑——絕大多數(shù)產(chǎn)品源自解決客戶實(shí)際痛點(diǎn)的聯(lián)合研發(fā)。當(dāng)首個(gè)技術(shù)難題被攻克，更多面臨相同挑戰(zhàn)的企業(yè)也將采用此項(xiàng)解決方案。”
銦泰公司的Durafuse LT耐低溫焊錫膏便是典型案例——該產(chǎn)品最初為低溫組裝工藝開(kāi)發(fā)，如今已在AI芯片封裝與通信設(shè)備領(lǐng)域掀起應(yīng)用熱潮。“我們同時(shí)在電動(dòng)汽車熱管理領(lǐng)域看到強(qiáng)勁機(jī)遇，”Berntson補(bǔ)充道。
挑戰(zhàn)與機(jī)遇
兩家企業(yè)正積極向PCB產(chǎn)業(yè)鏈上游延伸布局：田中貴金屬推出涵蓋29種拱高規(guī)格的差異化焊線方案，適配碳化硅(SiC)封裝場(chǎng)景；其創(chuàng)新銀漿產(chǎn)品更突破銅框架附著技術(shù)瓶頸。而銦泰公司則潛心布局電動(dòng)汽車熱管理賽道，正聯(lián)合印度高校共建技術(shù)知識(shí)體系。
Yutaka Ito坦言，印度基建挑戰(zhàn)猶存，尤其體現(xiàn)在循環(huán)再生型冶煉廠建設(shè)環(huán)節(jié)，但他信心十足地宣稱，將通過(guò)封測(cè)代工企業(yè)及晶圓制造廠導(dǎo)入先進(jìn)材料，贏得市場(chǎng)主導(dǎo)地位。“穩(wěn)定電力與超純水是維持冶煉能力的核心要素，”他強(qiáng)調(diào)說(shuō)。
銦泰公司正謀劃將印度業(yè)務(wù)從制造端延伸至研發(fā)領(lǐng)域。“未來(lái)或在此建立專屬研發(fā)團(tuán)隊(duì)，”貝恩特森透露，“當(dāng)?shù)乜蛻粽宫F(xiàn)出的強(qiáng)烈協(xié)同意愿尤為關(guān)鍵——他們已做好準(zhǔn)備與我們共同攻堅(jiān)克難、迭代創(chuàng)新。”
隨著印度首批大型半導(dǎo)體封裝廠投產(chǎn)倒計(jì)時(shí)，焊線、焊膏及封裝貼片材料供應(yīng)商已競(jìng)相搶灘。對(duì)田中貴金屬與銦泰公司而言，印度不僅是銷售市場(chǎng)，更是鍛造未來(lái)材料技術(shù)同盟的試煉場(chǎng)。
