圖1：沐曦股份科創(chuàng)板IPO過會
國際電子商情訊，2025年10月24日，國內(nèi)高性能通用GPU產(chǎn)品領軍企業(yè)沐曦集成電路（上海）股份有限公司（以下簡稱“沐曦股份”）IPO申請成功通過上交所科創(chuàng)板上市委會議審議，標志著公司正式邁入資本市場新征程。
專注全棧自研，夯實算力底座
沐曦股份始終致力于自主研發(fā)全棧高性能GPU芯片及計算平臺，持續(xù)為國家人工智能公共算力平臺、運營商智算平臺、商業(yè)化智算中心等提供基礎算力支撐。
公司產(chǎn)品體系覆蓋三大方向：面向智算推理的曦思N系列GPU、適用于訓推一體和通用計算的曦云C系列GPU，以及正處于研發(fā)階段、專注圖形渲染的曦彩G系列GPU。
截至2025年3月31日，公司GPU產(chǎn)品累計銷量已突破25,000顆，在多個國家級及商業(yè)化算力平臺實現(xiàn)規(guī)模化部署。
營收高速增長，技術突破顯著
圖2：2022年全年至2025年前三月，沐曦股份主要財務數(shù)據(jù)及財務指標
根據(jù)沐曦股份IPO招股書顯示，公司近年來營收呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。2022年至2025年上半年，公司營業(yè)收入從42.64萬元快速提升至9.15億元，2025年上半年實現(xiàn)營收達9.15億元，同比大幅增長。盡管報告期內(nèi)公司尚未實現(xiàn)盈利，但虧損幅度明顯收窄，2025年上半年凈利潤為-1.86億元。公司預計最早將于2026年達到盈虧平衡點，2027年有望實現(xiàn)盈利。
同時，作為以“打破國外技術壟斷”為使命的高科技企業(yè)，沐曦股份在核心技術領域取得重要突破。公司已獲得境內(nèi)發(fā)明專利245項、集成電路布圖設計專有權3項、軟件著作權25項。
在2025世界人工智能大會期間，沐曦正式發(fā)布新一代旗艦產(chǎn)品曦云C600，成功構建了從設計研發(fā)到封裝測試的完整國產(chǎn)化供應鏈體系。目前，公司已啟動第三代高性能通用GPU芯片曦云C700的研發(fā)立項工作。
募資加碼研發(fā)，助力產(chǎn)業(yè)升級
根據(jù)招股書披露，沐曦股份本次IPO擬發(fā)行不超過4,010萬股，募集資金總額39.04億元，將重點投向新型高性能通用GPU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、新一代人工智能推理GPU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等核心項目。這些投入將進一步加強公司在GPU領域的技術領先優(yōu)勢，為我國數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展提供更強有力的算力支撐。
截至2025年9月5日，沐曦股份不含稅在手訂單金額達14.30億元，約為2024年全年營收的兩倍，其中以曦云C500系列板卡為主。充足的訂單儲備為公司后續(xù)業(yè)績持續(xù)增長奠定了堅實基礎。
沐曦股份的成功過會，不僅為企業(yè)自身發(fā)展注入強勁動力，更將有力推動我國GPU產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控進程，在人工智能產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展和國產(chǎn)替代加速推進的雙重機遇下，公司有望在全球GPU市場中占據(jù)重要地位。
