在全球AI算力競爭日趨激烈的背景下，國產(chǎn)GPU企業(yè)的資本化進程再迎關鍵突破。2025年12月15日，中國證監(jiān)會正式為壁仞科技境外發(fā)行上市及境內未上市股份“全流通”備案亮綠燈，意味著這家國產(chǎn)通用GPU領域的領軍企業(yè)向港交所上市邁出了決定性一步，有望成為“港股GPU第一股”，為港股市場填補該賽道的標的空白。
根據(jù)備案信息，壁仞科技計劃發(fā)行不超過3.72億股境外上市普通股，同時同步推進境內未上市股份的“全流通”安排，57名股東擬將合計約8.73億股境內股份轉為境外上市股份流通。這一“發(fā)行+全流通”的組合安排，既為企業(yè)拓寬了融資渠道，也將提升股權流動性、優(yōu)化公司治理結構，為其后續(xù)發(fā)展注入資本動力。
從港交所上市規(guī)則來看，企業(yè)需在聆訊前至少4個營業(yè)日提交備案通知書，此次備案的完成已滿足這一前置要求，意味著壁仞科技有望很快啟動港交所上市聆訊流程。
2024年9月，壁仞科技完成上海證監(jiān)局輔導備案，為上市奠定基礎。2025年2月，市場傳出其計劃赴港IPO、擬集資3億美元的消息，并與多家頭部券商洽談合作；同年6月完成15億元人民幣新一輪融資，由粵滬兩地國資背景機構領投，將上市前估值推升至140億元；8月，參投企業(yè)山天智慧通過官微確認，壁仞科技已正式向港交所遞交上市申請，兌現(xiàn)了此前市場對其三季度遞表的預期。
成立于2019年的壁仞科技，專注于通用智能計算解決方案領域，以自主研發(fā)的壁礪™系列GPU產(chǎn)品為核心，構建起軟硬件協(xié)同的技術體系，服務于AI數(shù)據(jù)中心、電信、能源、金融科技等關鍵行業(yè)的算力需求。技術層面，公司堅持原創(chuàng)核心架構，不僅首創(chuàng)Chiplet大算力芯片、率先實現(xiàn)光互連技術商用部署，更兩度斬獲世界人工智能大會最高獎項SAIL獎，技術硬實力獲得行業(yè)認可。
截至2025年6月30日，壁仞科技在全球范圍內累計申請專利近1200項，獲得授權550余項（不同來源統(tǒng)計為430余項），位列中國通用GPU企業(yè)首位，其100%的發(fā)明專利授權率更在2024年位居國內企業(yè)榜首。核心產(chǎn)品方面，壁礪™BR100系列通用GPU芯片采用7nm先進制程與2.5D CoWoS封裝技術，核心性能較市售主流產(chǎn)品提升3倍以上，已成功規(guī)模部署于全國多個智算集群，合作客戶涵蓋中國移動、中國電信、商湯科技等行業(yè)龍頭，商業(yè)化落地成效顯著。
強勁的發(fā)展勢頭也吸引了資本的持續(xù)青睞。自2019年成立以來，壁仞科技創(chuàng)下國內芯片創(chuàng)業(yè)公司融資紀錄，僅成立后18個月內累計融資就超47億元，公開融資總額現(xiàn)已突破50億元。啟明創(chuàng)投、IDG資本、高瓴創(chuàng)投、平安集團等數(shù)十家知名機構紛紛入局，形成了星光熠熠的投資方陣容。股權結構上，公司呈現(xiàn)多元化格局，上海壁立仞企業(yè)管理咨詢合伙企業(yè)與創(chuàng)始人張文分別持股12.65%和12.48%，無控股股東，根據(jù)胡潤百富獨角獸排行榜，其估值已達155億元。
當前國產(chǎn)GPU賽道競爭日趨激烈，摩爾線程已登陸科創(chuàng)板，沐曦股份也即將掛牌，壁仞科技的赴港上市將進一步完善國產(chǎn)GPU企業(yè)的資本市場布局，為全球投資者提供布局中國AI產(chǎn)業(yè)鏈的全新核心標的，助力港股構建更完整的AI產(chǎn)業(yè)投資生態(tài)。
業(yè)內人士普遍認為，此次IPO將成為壁仞科技發(fā)展的新起點。借助港股的國際化融資平臺，企業(yè)有望進一步鞏固行業(yè)領先地位，強化技術研發(fā)與產(chǎn)能擴張能力，在AI芯片第一梯隊的競爭中持續(xù)鞏固優(yōu)勢。中金公司也指出，作為國產(chǎn)GPU領域的標桿性創(chuàng)新企業(yè)，壁仞科技赴港上市契合市場對硬科技資產(chǎn)的配置需求，將助力其深耕核心技術研發(fā)，為國內算力基礎設施建設提供更強支撐。
值得注意的是，壁仞科技的上市之路也面臨著行業(yè)環(huán)境的機遇與挑戰(zhàn)。當前全球AI算力競爭白熱化，2025年10月被美國列入實體清單的消息，雖對其供應鏈帶來一定壓力，但公司已明確表示反對并將積極申訴，同時聯(lián)合長電科技攻關2.5D封裝技術，推進供應鏈國產(chǎn)化替代。從行業(yè)趨勢來看，盡管H200芯片出口限制松動短期緩解了部分算力缺口，但長期國產(chǎn)算力替代的大方向未改，疊加全球AI芯片市場的持續(xù)增長——據(jù)Gartner預測，2025年全球人工智能芯片銷售收入將增長29%至920億美元——具備核心技術實力的壁仞科技仍擁有廣闊的發(fā)展空間。
根據(jù)證監(jiān)會備案要求，壁仞科技需在備案通知書出具之日起12個月內完成境外發(fā)行上市，若逾期需更新備案材料；上市后15個工作日內，還需向證監(jiān)會報告發(fā)行上市情況。在國產(chǎn)替代與產(chǎn)業(yè)升級的時代浪潮下，這家沖刺港股GPU第一股的企業(yè)，正試圖通過資本與技術的雙重賦能，在全球算力競爭中書寫國產(chǎn)力量的崛起篇章。
