在全球AI算力競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈的背景下，國(guó)產(chǎn)GPU企業(yè)的資本化進(jìn)程再迎關(guān)鍵突破。2025年12月15日，中國(guó)證監(jiān)會(huì)正式為壁仞科技境外發(fā)行上市及境內(nèi)未上市股份“全流通”備案亮綠燈，意味著這家國(guó)產(chǎn)通用GPU領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)向港交所上市邁出了決定性一步，有望成為“港股GPU第一股”，為港股市場(chǎng)填補(bǔ)該賽道的標(biāo)的空白。
根據(jù)備案信息，壁仞科技計(jì)劃發(fā)行不超過(guò)3.72億股境外上市普通股，同時(shí)同步推進(jìn)境內(nèi)未上市股份的“全流通”安排，57名股東擬將合計(jì)約8.73億股境內(nèi)股份轉(zhuǎn)為境外上市股份流通。這一“發(fā)行+全流通”的組合安排，既為企業(yè)拓寬了融資渠道，也將提升股權(quán)流動(dòng)性、優(yōu)化公司治理結(jié)構(gòu)，為其后續(xù)發(fā)展注入資本動(dòng)力。
從港交所上市規(guī)則來(lái)看，企業(yè)需在聆訊前至少4個(gè)營(yíng)業(yè)日提交備案通知書(shū)，此次備案的完成已滿足這一前置要求，意味著壁仞科技有望很快啟動(dòng)港交所上市聆訊流程。
2024年9月，壁仞科技完成上海證監(jiān)局輔導(dǎo)備案，為上市奠定基礎(chǔ)。2025年2月，市場(chǎng)傳出其計(jì)劃赴港IPO、擬集資3億美元的消息，并與多家頭部券商洽談合作；同年6月完成15億元人民幣新一輪融資，由粵滬兩地國(guó)資背景機(jī)構(gòu)領(lǐng)投，將上市前估值推升至140億元；8月，參投企業(yè)山天智慧通過(guò)官微確認(rèn)，壁仞科技已正式向港交所遞交上市申請(qǐng)，兌現(xiàn)了此前市場(chǎng)對(duì)其三季度遞表的預(yù)期。
成立于2019年的壁仞科技，專注于通用智能計(jì)算解決方案領(lǐng)域，以自主研發(fā)的壁礪™系列GPU產(chǎn)品為核心，構(gòu)建起軟硬件協(xié)同的技術(shù)體系，服務(wù)于AI數(shù)據(jù)中心、電信、能源、金融科技等關(guān)鍵行業(yè)的算力需求。技術(shù)層面，公司堅(jiān)持原創(chuàng)核心架構(gòu)，不僅首創(chuàng)Chiplet大算力芯片、率先實(shí)現(xiàn)光互連技術(shù)商用部署，更兩度斬獲世界人工智能大會(huì)最高獎(jiǎng)項(xiàng)SAIL獎(jiǎng)，技術(shù)硬實(shí)力獲得行業(yè)認(rèn)可。
截至2025年6月30日，壁仞科技在全球范圍內(nèi)累計(jì)申請(qǐng)專利近1200項(xiàng)，獲得授權(quán)550余項(xiàng)（不同來(lái)源統(tǒng)計(jì)為430余項(xiàng)），位列中國(guó)通用GPU企業(yè)首位，其100%的發(fā)明專利授權(quán)率更在2024年位居國(guó)內(nèi)企業(yè)榜首。核心產(chǎn)品方面，壁礪™BR100系列通用GPU芯片采用7nm先進(jìn)制程與2.5D CoWoS封裝技術(shù)，核心性能較市售主流產(chǎn)品提升3倍以上，已成功規(guī)模部署于全國(guó)多個(gè)智算集群，合作客戶涵蓋中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信、商湯科技等行業(yè)龍頭，商業(yè)化落地成效顯著。
強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭也吸引了資本的持續(xù)青睞。自2019年成立以來(lái)，壁仞科技創(chuàng)下國(guó)內(nèi)芯片創(chuàng)業(yè)公司融資紀(jì)錄，僅成立后18個(gè)月內(nèi)累計(jì)融資就超47億元，公開(kāi)融資總額現(xiàn)已突破50億元。啟明創(chuàng)投、IDG資本、高瓴創(chuàng)投、平安集團(tuán)等數(shù)十家知名機(jī)構(gòu)紛紛入局，形成了星光熠熠的投資方陣容。股權(quán)結(jié)構(gòu)上，公司呈現(xiàn)多元化格局，上海壁立仞企業(yè)管理咨詢合伙企業(yè)與創(chuàng)始人張文分別持股12.65%和12.48%，無(wú)控股股東，根據(jù)胡潤(rùn)百富獨(dú)角獸排行榜，其估值已達(dá)155億元。
當(dāng)前國(guó)產(chǎn)GPU賽道競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，摩爾線程已登陸科創(chuàng)板，沐曦股份也即將掛牌，壁仞科技的赴港上市將進(jìn)一步完善國(guó)產(chǎn)GPU企業(yè)的資本市場(chǎng)布局，為全球投資者提供布局中國(guó)AI產(chǎn)業(yè)鏈的全新核心標(biāo)的，助力港股構(gòu)建更完整的AI產(chǎn)業(yè)投資生態(tài)。
業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為，此次IPO將成為壁仞科技發(fā)展的新起點(diǎn)。借助港股的國(guó)際化融資平臺(tái)，企業(yè)有望進(jìn)一步鞏固行業(yè)領(lǐng)先地位，強(qiáng)化技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)能擴(kuò)張能力，在AI芯片第一梯隊(duì)的競(jìng)爭(zhēng)中持續(xù)鞏固優(yōu)勢(shì)。中金公司也指出，作為國(guó)產(chǎn)GPU領(lǐng)域的標(biāo)桿性創(chuàng)新企業(yè)，壁仞科技赴港上市契合市場(chǎng)對(duì)硬科技資產(chǎn)的配置需求，將助力其深耕核心技術(shù)研發(fā)，為國(guó)內(nèi)算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)提供更強(qiáng)支撐。
值得注意的是，壁仞科技的上市之路也面臨著行業(yè)環(huán)境的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。當(dāng)前全球AI算力競(jìng)爭(zhēng)白熱化，2025年10月被美國(guó)列入實(shí)體清單的消息，雖對(duì)其供應(yīng)鏈帶來(lái)一定壓力，但公司已明確表示反對(duì)并將積極申訴，同時(shí)聯(lián)合長(zhǎng)電科技攻關(guān)2.5D封裝技術(shù)，推進(jìn)供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化替代。從行業(yè)趨勢(shì)來(lái)看，盡管H200芯片出口限制松動(dòng)短期緩解了部分算力缺口，但長(zhǎng)期國(guó)產(chǎn)算力替代的大方向未改，疊加全球AI芯片市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)——據(jù)Gartner預(yù)測(cè)，2025年全球人工智能芯片銷售收入將增長(zhǎng)29%至920億美元——具備核心技術(shù)實(shí)力的壁仞科技仍擁有廣闊的發(fā)展空間。
根據(jù)證監(jiān)會(huì)備案要求，壁仞科技需在備案通知書(shū)出具之日起12個(gè)月內(nèi)完成境外發(fā)行上市，若逾期需更新備案材料；上市后15個(gè)工作日內(nèi)，還需向證監(jiān)會(huì)報(bào)告發(fā)行上市情況。在國(guó)產(chǎn)替代與產(chǎn)業(yè)升級(jí)的時(shí)代浪潮下，這家沖刺港股GPU第一股的企業(yè)，正試圖通過(guò)資本與技術(shù)的雙重賦能，在全球算力競(jìng)爭(zhēng)中書(shū)寫(xiě)國(guó)產(chǎn)力量的崛起篇章。
