在半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)復(fù)蘇的背景下，美國(guó)模擬芯片龍頭亞德諾半導(dǎo)體（Analog Devices, Inc.，ADI）日前正式向全球客戶(hù)發(fā)出價(jià)格調(diào)整通知——自2026年2月1日起，ADI將對(duì)尚未出貨的訂單執(zhí)行新一輪價(jià)格政策，整體平均漲幅約15%，而部分軍用、航天及高可靠性等級(jí)的產(chǎn)品型號(hào)，最高調(diào)價(jià)幅度達(dá)到30%。
根據(jù)安排，此次調(diào)價(jià)將依據(jù)客戶(hù)類(lèi)型、采購(gòu)量及具體器件型號(hào)實(shí)施差異化策略，受影響最顯著的是帶有“/883”或“MIL-PRF”后綴的軍工級(jí)器件，以及用于工業(yè)自動(dòng)化和精密測(cè)量領(lǐng)域的高性能數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器與傳感器芯片。這些產(chǎn)品因制造工藝復(fù)雜、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)苛，成本壓力尤為突出。
ADI指出，本輪漲價(jià)主要源于多重因素疊加：特種原材料價(jià)格持續(xù)攀升、封裝測(cè)試環(huán)節(jié)成本上升、能源與物流支出增加，以及公司在先進(jìn)制程和可靠性驗(yàn)證上的長(zhǎng)期投入。與此同時(shí)，公司主動(dòng)壓低渠道庫(kù)存至六周以下，導(dǎo)致市場(chǎng)供應(yīng)趨緊。目前，部分熱門(mén)料號(hào)交貨周期已超過(guò)30周，現(xiàn)貨市場(chǎng)價(jià)格亦出現(xiàn)提前上揚(yáng)。
其實(shí)，早在2025年第三季度，德州儀器（TI）已率先對(duì)數(shù)萬(wàn)種模擬芯片提價(jià)10%至30%。ADI此次跟進(jìn)，標(biāo)志著模擬芯片行業(yè)正進(jìn)入新一輪價(jià)格調(diào)整周期。值得注意的是，ADI在2025財(cái)年表現(xiàn)強(qiáng)勁，第四季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)26%，工業(yè)、汽車(chē)和通信基礎(chǔ)設(shè)施成為核心增長(zhǎng)引擎，加之AI邊緣計(jì)算對(duì)高精度模擬前端的需求正在加速釋放，進(jìn)一步推高了高端產(chǎn)品的供需缺口。
對(duì)于下游制造商而言，此次漲價(jià)將直接傳導(dǎo)至工控設(shè)備、新能源汽車(chē)、醫(yī)療儀器及國(guó)防電子等領(lǐng)域的物料成本。業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，2025年12月至2026年1月是鎖定當(dāng)前價(jià)格的最后窗口期，不少企業(yè)已啟動(dòng)緊急備貨或與ADI協(xié)商長(zhǎng)期供貨協(xié)議。與此同時(shí)，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程也在加快——圣邦微、思瑞浦、芯海科技等本土廠商正憑借不斷提升的產(chǎn)品性能，逐步切入中高端應(yīng)用市場(chǎng)，部分客戶(hù)已開(kāi)始實(shí)施雙供應(yīng)商策略以分散風(fēng)險(xiǎn)。
總體來(lái)看，ADI的漲價(jià)不僅是應(yīng)對(duì)成本壓力的短期反應(yīng)，更反映出高性能模擬芯片在全球智能化浪潮中的戰(zhàn)略?xún)r(jià)值日益凸顯。隨著AI、智能制造和綠色能源等趨勢(shì)深化，這類(lèi)“看不見(jiàn)但不可或缺”的芯片，正從幕后走向產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵位置。
