國(guó)際電子商情24日訊 深圳證券交易所于2025年12月19日正式受理粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司的創(chuàng)業(yè)板上市申請(qǐng)。根據(jù)招股書披露，該公司選擇適用創(chuàng)業(yè)板第三套上市標(biāo)準(zhǔn)，計(jì)劃募集資金75億元，主要用于12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目建設(shè)、特色工藝技術(shù)平臺(tái)研發(fā)及補(bǔ)充流動(dòng)資金。
粵芯半導(dǎo)體成立于2017年，是廣東省首家實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的12英寸晶圓制造企業(yè)，專注于模擬芯片和數(shù)?；旌闲酒拇し?wù)。公司目前擁有兩座12英寸晶圓廠，規(guī)劃總產(chǎn)能8萬(wàn)片/月，截至2025年6月末已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能5.2萬(wàn)片/月。據(jù)招股書顯示，公司還計(jì)劃建設(shè)第三工廠（粵芯四期），建成后總規(guī)劃產(chǎn)能將達(dá)到12萬(wàn)片/月。
在技術(shù)方面，粵芯半導(dǎo)體已實(shí)現(xiàn)180nm-55nm制程節(jié)點(diǎn)的量產(chǎn)，并計(jì)劃向40nm/28nm/22nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)延伸。公司建立了覆蓋混合信號(hào)、高壓顯示驅(qū)動(dòng)、CMOS圖像傳感器、電源管理、嵌入式存儲(chǔ)、功率器件等領(lǐng)域的八大特色工藝平臺(tái)。其中，硅光技術(shù)平臺(tái)已實(shí)現(xiàn)90nm工藝技術(shù)開發(fā)，正處于試生產(chǎn)階段。
財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2022年至2025年上半年，公司營(yíng)業(yè)收入分別為15.45億元、10.44億元、16.81億元和10.53億元，但同期凈利潤(rùn)持續(xù)為負(fù)，分別是-10.43億元、-19.17億元、-23.27億元和-12.66億元，累計(jì)虧損65.53億元。公司表示，虧損主要源于生產(chǎn)線建設(shè)等資本開支較大，預(yù)計(jì)最早2029年才能實(shí)現(xiàn)整體盈利。
客戶集中度方面，2022年至2025年上半年，公司前五大客戶銷售收入占比分別為65.00%、53.90%、60.34%和67.82%。公司已累計(jì)開發(fā)客戶超過100家，其中包括多家全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)公司，國(guó)內(nèi)前十大模擬芯片上市公司合作覆蓋率達(dá)80%。
股權(quán)結(jié)構(gòu)顯示，粵芯半導(dǎo)體無(wú)實(shí)際控制人，前五大股東持股比例均未超過20%。截至2025年6月末，公司研發(fā)人員281人，占員工總數(shù)16.18%，已獲得授權(quán)專利681項(xiàng)，其中發(fā)明專利312項(xiàng)。
IPO進(jìn)度等方面，粵芯半導(dǎo)體于2025年4月21日?qǐng)?bào)送輔導(dǎo)備案材料；4月24日輔導(dǎo)備案登記受理；12月10日輔導(dǎo)驗(yàn)收通過。
招股說(shuō)明書顯示，該公司此次申報(bào)選擇適用創(chuàng)業(yè)板第三套上市標(biāo)準(zhǔn)，上市標(biāo)準(zhǔn)為《深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板股票上市規(guī)則（2025年修訂）》2.1.2條之“（三）預(yù)計(jì)市值不低于50億元，且最近一年?duì)I業(yè)收入不低于3億元。”公司最近一次外部股權(quán)融資對(duì)應(yīng)的投后估值為253億元，公司預(yù)計(jì)市值不低于50億元；此外，公司2024年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入16.81億元，最近一年?duì)I業(yè)收入不低于3億元。綜上，公司符合上市標(biāo)準(zhǔn)。
粵芯半導(dǎo)體指出，此次IPO募投項(xiàng)目旨在進(jìn)一步提升公司特色工藝技術(shù)平臺(tái)的競(jìng)爭(zhēng)力，加速?gòu)南M(fèi)級(jí)晶圓代工向工業(yè)級(jí)、車規(guī)級(jí)領(lǐng)域拓展。目前公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費(fèi)電子領(lǐng)域，該部分收入占比從2022年的95.19%降至2025年上半年的77.19%，而工業(yè)控制和汽車電子領(lǐng)域收入呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)。
根據(jù)招股書披露，公司計(jì)劃通過本次融資繼續(xù)深化特色工藝布局，完善"消費(fèi)-工業(yè)-汽車-人工智能"多場(chǎng)景解決方案，提升在晶圓代工行業(yè)的市場(chǎng)地位。
