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芯科科技新年展望:智能網(wǎng)聯(lián)設(shè)備快速增長,跨生態(tài)、跨協(xié)議的連接至關(guān)重要

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受訪人:Manish Kothari,芯科科技軟件開發(fā)高級副總裁hckesmc

挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存的2025年

回顧2025年,對芯科科技而言,是挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存的一年。首先從面臨的挑戰(zhàn)來看,全球經(jīng)濟(jì)形勢對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生較大的影響,貿(mào)易摩擦、經(jīng)濟(jì)增速放緩等因素導(dǎo)致供應(yīng)鏈不穩(wěn)定、成本上升等問題出現(xiàn)。其次在機(jī)遇方面,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)從互聯(lián)逐步向智聯(lián)轉(zhuǎn)型,設(shè)備不只是具備連接功能,而是能夠?qū)崟r地理解、決策和行動,這一趨勢推動了對相關(guān)半導(dǎo)體芯片的需求持續(xù)增長,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了巨大的市場潛力。hckesmc

芯科科技把握住機(jī)遇,推出了全新的第三代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品,該平臺將采用先進(jìn)的計(jì)算和人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)技術(shù),將智能擴(kuò)展至邊緣。第三代無線開發(fā)平臺首款產(chǎn)品SixG301 SoC在全球率先獲得PSA 4級認(rèn)證,可抵御先進(jìn)的物理攻擊,進(jìn)一步提高了邊緣保護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。此外,軟件同樣是產(chǎn)品的一部分,在物聯(lián)網(wǎng)中發(fā)揮著重要作用。芯科科技近期推出的Simplicity Ecosystem軟件開發(fā)套件計(jì)劃增添AI增強(qiáng)功能,全面變革嵌入式物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)流程。hckesmc

跨生態(tài)、跨協(xié)議的連接至關(guān)重要

展望2026年,芯科科技認(rèn)為,半導(dǎo)體市場將呈現(xiàn)快速發(fā)展的態(tài)勢,目前的普遍共識是:全球半導(dǎo)體市場規(guī)模有望在近年突破萬億美元大關(guān)。無線連接技術(shù)與人工智能技術(shù)在邊緣的融合將更加迅猛和深入,智能網(wǎng)聯(lián)設(shè)備數(shù)量將持續(xù)增加。未來十年,預(yù)計(jì)全球互聯(lián)設(shè)備數(shù)量將接近1000億臺,這不僅僅是數(shù)量的增長,設(shè)備智能化也將提升。而要實(shí)現(xiàn)智能網(wǎng)聯(lián)設(shè)備的快速增長,跨生態(tài)、跨協(xié)議的連接也十分重要,因此芯科科技非??春么钶dMatter協(xié)議的智能網(wǎng)聯(lián)產(chǎn)品在2026年及今后幾年的爆發(fā),而芯科科技已經(jīng)為此做好了充分的準(zhǔn)備。hckesmc

在細(xì)分市場方面,芯科科技重點(diǎn)看好邊緣智能與安全連接市場、汽車電子與互聯(lián)健康市場等。在這些方面,公司均有相應(yīng)的產(chǎn)品可以滿足不同的需求。在產(chǎn)品層面,芯科科技已推出三代無線SoC,用戶可根據(jù)不同應(yīng)用需求選擇合適的SoC產(chǎn)品。最新推出的第三代無線SoC聚焦于安全性、可擴(kuò)展存儲器、人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)、深度集成及邊緣計(jì)算場景,采用22納米工藝,在計(jì)算能力、連接性、集成度和安全性方面實(shí)現(xiàn)新的突破。其SixG301在全球率先獲得PSA 4級認(rèn)證,可抵御先進(jìn)的物理攻擊,進(jìn)一步提高了邊緣保護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。在覆蓋范圍方面,芯科科技推出的采用Wi-SUN協(xié)議的長距離Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),也開始被智慧城市、智能表計(jì)和其他新興應(yīng)用采用,在2026年將有更全面的應(yīng)用。hckesmc

在技術(shù)創(chuàng)新方面,隨著各家標(biāo)準(zhǔn)組織對其一系列無線連接協(xié)議實(shí)現(xiàn)更新,諸如藍(lán)牙信道探測等新技術(shù)將獲得更廣泛的應(yīng)用。例如在汽車電子領(lǐng)域的無鑰匙進(jìn)入與啟動系統(tǒng)(PEPS)方面,芯科科技也實(shí)現(xiàn)突破,諸如BG24藍(lán)牙SoC已通過相關(guān)車規(guī)級認(rèn)證,與汽車廠商正在緊密合作。在互聯(lián)健康領(lǐng)域,醫(yī)療設(shè)備便攜式、小型化和可穿戴已經(jīng)成為趨勢,公司的BG29和BG27等產(chǎn)品非常適合醫(yī)療應(yīng)用。芯科科技將持續(xù)針對這些應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行投資和開拓,通過領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)無線解決方案支持用戶在這些領(lǐng)域取得更大的發(fā)展。hckesmc

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