半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)對2026年的共識是：AI將繼續(xù)作為行業(yè)的核心驅(qū)動力，深度融入數(shù)據(jù)中心、汽車電子和工業(yè)自動化等關(guān)鍵領(lǐng)域。技術(shù)創(chuàng)新聚焦高能效電源、智能感知和柔性集成電路，以應(yīng)對算力提升帶來的能耗與集成挑戰(zhàn)。
同時，市場正呈現(xiàn)“雙主線”：全球AI算力需求持續(xù)爆發(fā)，中國供應(yīng)鏈加速向“國產(chǎn)創(chuàng)新”和“新質(zhì)生產(chǎn)力”驅(qū)動的本土化升級。半導(dǎo)體行業(yè)將在技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)協(xié)同的雙重驅(qū)動下，邁向更智能、更自主的新階段。
【本文前部分內(nèi)容來自半導(dǎo)體原廠及行業(yè)協(xié)會，后部分內(nèi)容來自半導(dǎo)體分銷商?！?span style=display:none>L7Zesmc
半導(dǎo)體原廠及行業(yè)協(xié)會展望
持續(xù)投資差異化智能電源與智能感知技術(shù)
Hassane El-Khoury，安森美總裁兼首席執(zhí)行官
2026年，安森美將持續(xù)投資于差異化智能電源與智能感知技術(shù)，以創(chuàng)新的產(chǎn)品組合賦能AI數(shù)據(jù)中心、新能源汽車、機(jī)器人等關(guān)鍵應(yīng)用場景。
AI數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域能耗問題急劇凸顯，市場對高能效的功率轉(zhuǎn)換及電源管理解決方案的需求日益迫切。安森美憑借硅基、碳化硅和氮化鎵功率開關(guān)技術(shù)，搭配柵極驅(qū)動器、多相控制器及48V控制器、智能功率級模塊、智能熔絲，以及負(fù)載點降壓轉(zhuǎn)換器等元器件，打造一站式組合方案，提升系統(tǒng)能效與功率密度。
隨著800V平臺成為中高端電動汽車的標(biāo)配，對功率半導(dǎo)體器件的需求將進(jìn)一步擴(kuò)大。目前，中國主流品牌車型已配備EliteSiC M3e技術(shù)支持的800V驅(qū)動平臺，未來安森美將進(jìn)一步拓展生態(tài)圈合作，針對主驅(qū)逆變器、車載充電器、直流快充、照明等核心系統(tǒng)，提供完整的智能電源和智能感知方案。
另外，工業(yè)自動化正在向智能化、互聯(lián)化方向發(fā)展。安森美的圖像傳感器HyperluxTM系列兼具高性能、低功耗等核心優(yōu)勢，廣泛適配各類工業(yè)應(yīng)用場景。同時，安森美還將持續(xù)豐富電源管理解決方案陣容，滿足工業(yè)自動化與智能制造領(lǐng)域的多元化需求。
瑞薩增長路徑與核心產(chǎn)品創(chuàng)新、平臺戰(zhàn)略緊密相連
賴長青，瑞薩電子全球銷售及市場副總裁、瑞薩電子中國總裁
展望未來，瑞薩電子的增長路徑將與核心產(chǎn)品創(chuàng)新和平臺戰(zhàn)略緊密相連。公司在AI與數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的需求依然強(qiáng)勁，將繼續(xù)穩(wěn)步推進(jìn)相關(guān)技術(shù)布局，例如，新近推出的第六代DDR5寄存時鐘驅(qū)動器，以及為下一代數(shù)據(jù)中心架構(gòu)開發(fā)的功率半導(dǎo)體解決方案，以滿足市場對更高性能與能效的持續(xù)追求。而未來數(shù)字電源產(chǎn)品在數(shù)據(jù)中心算力及架構(gòu)不斷提升中將會有更大的創(chuàng)新和作為。
在汽車電子領(lǐng)域，瑞薩的產(chǎn)品路線圖正按計劃展開，基于28nm制程的MCU和第四代R-Car SoC的推廣正穩(wěn)步進(jìn)行。同時，與本田等伙伴在軟件定義汽車高性能SoC上的合作，也標(biāo)志著瑞薩在提供從核心控制到智能感知的全套解決方案上邁出了堅實的一步。
在廣闊的工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)市場，瑞薩正通過擴(kuò)展產(chǎn)品組合來捕捉機(jī)遇。新發(fā)布的RZ/G3E、RA8T2等MCU，以及中端AI MPU RZ/V2N，憑借其集成的DRP-AI加速器等特性，為工業(yè)視覺、智能家電等邊緣應(yīng)用提供了豐富的選擇。在機(jī)器人應(yīng)用領(lǐng)域，瑞薩的MCU、MPU和傳感器等產(chǎn)品也會有大的突破。
模擬計算將迎復(fù)興，人形機(jī)器人實現(xiàn)分布式AI架構(gòu)
Massimiliano Versace，ADI Emergent AI事業(yè)部副總裁
2026年，模擬AI計算技術(shù)將迎來顯著發(fā)，同時模擬計算也將迎來復(fù)興。傳統(tǒng)數(shù)字處理器將傳感與計算分離，而模擬AI將這兩個層級整合為統(tǒng)一框架，讓智能從傳感器端便開始涌現(xiàn)。這項技術(shù)將在機(jī)器人、可穿戴設(shè)備及自主系統(tǒng)等領(lǐng)域率先實現(xiàn)初步部署與應(yīng)用落地。
預(yù)計到2026年底，新一代人形機(jī)器人將實現(xiàn)分布式AI架構(gòu)，該架構(gòu)融合傳感功能、神經(jīng)擬態(tài)計算與存內(nèi)計算技術(shù)。屆時，分布式AI架構(gòu)將邁向早期商業(yè)化部署，人形機(jī)器人系統(tǒng)將更接近生物體特性。
這些技術(shù)突破將始于智能傳感器——它們將神經(jīng)擬態(tài)計算及存內(nèi)計算等新型AI計算架構(gòu)直接嵌入傳感器內(nèi)部。分布式AI與新型AI計算架構(gòu)的結(jié)合，將顯著降低延遲和功耗，實現(xiàn)邊緣端持續(xù)運行的AI系統(tǒng)，使得大型處理器專注于更高階的推理、規(guī)劃與學(xué)習(xí)任務(wù)。機(jī)器人將具備更高運行效率、更敏捷響應(yīng)速度，以及近乎生物體的感知運動技能，這將大幅提升機(jī)器人的流暢可靠協(xié)同作業(yè)能力，為其實用化和普及化鋪平道路。
馭勢而進(jìn)，以創(chuàng)新技術(shù)賦能客戶成功
趙向源，德州儀器中國區(qū)技術(shù)支持總監(jiān)
德州儀器(TI)將持續(xù)圍繞人工智能、可再生能源、自動化和汽車電子四大領(lǐng)域，以先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)助力客戶解決設(shè)計挑戰(zhàn)，抓住市場機(jī)遇。
人工智能正重塑信息處理，邊緣AI推動醫(yī)療和工業(yè)實現(xiàn)實時智能，數(shù)據(jù)中心能耗從100kW攀升至超1MW，促使電力架構(gòu)邁向800V直流。在TI電源管理、傳感和嵌入式技術(shù)支持下，設(shè)計人員正重構(gòu)數(shù)據(jù)中心電力輸送路徑。
AI興起也對能源生產(chǎn)、存儲和管理提出更高要求，可再生能源成為關(guān)鍵。TI通過高精度電池管理、低損耗GaN器件及C2000™ MCU，推動光伏系統(tǒng)更智能高效，儲能系統(tǒng)具備自適應(yīng)與保護(hù)功能。
自動化正浪潮席卷制造、機(jī)器人及智能樓宇，TI依托模擬與嵌入式技術(shù)，結(jié)合實時控制MCU、雷達(dá)與視覺處理器、無線連接和工業(yè)通信，提升系統(tǒng)安全與效率，加速創(chuàng)新落地。
在汽車電子領(lǐng)域，單輛汽車使用的半導(dǎo)體數(shù)量已達(dá)數(shù)千顆，并在持續(xù)增長中。TI的模擬與嵌入式產(chǎn)品支持汽車電氣化、ADAS、信息娛樂及車身電子裝置和照明，助力汽車制造商重新定義駕乘體驗。
AI飛速發(fā)展，放眼新市場機(jī)會和需求的創(chuàng)造
柏原龍祐，村田中國市場及業(yè)務(wù)發(fā)展統(tǒng)括部副總裁
村田觀察到在2026年，AI正加速現(xiàn)實世界與虛擬空間的深度融合，這有可能驅(qū)動邊緣設(shè)備、移動出行與IT基礎(chǔ)設(shè)施成為核心增長引擎，多個細(xì)分領(lǐng)域蘊藏結(jié)構(gòu)性機(jī)遇。AI的發(fā)展普及勢必推動元器件需求增長和尖端技術(shù)推陳出新，而面對邊緣AI的通信需求激增與大數(shù)據(jù)處理所需的更大電流，高頻與大功率電源產(chǎn)品也將迎來新一輪技術(shù)迭代。
作為電子行業(yè)的創(chuàng)新者，村田除了在MLCC等元件產(chǎn)品上將持續(xù)推陳出新保持技術(shù)競爭力外，還將放眼新市場機(jī)會和需求的創(chuàng)造，加強(qiáng)模塊、功能器件產(chǎn)品，乃至結(jié)合軟件的整體解決方案產(chǎn)品的開發(fā)?；诖?，村田重點聚焦四大市場：通信領(lǐng)域、移動出行、環(huán)境工業(yè)、全人健康。
伴隨AI飛速發(fā)展，作為全球領(lǐng)先的綜合電子元器件生產(chǎn)商，村田將以目標(biāo)市場專門團(tuán)隊匯集客戶需求，持續(xù)引領(lǐng)電子行業(yè)創(chuàng)新，為解決社會問題、創(chuàng)造更便利的未來生活方式提供創(chuàng)新產(chǎn)品與解決方案，進(jìn)一步推動中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展與革新。
智能網(wǎng)聯(lián)設(shè)備快速增長，跨生態(tài)、跨協(xié)議的連接至關(guān)重要
Manish Kothari，芯科科技軟件開發(fā)高級副總裁
展望2026年，芯科科技認(rèn)為，半導(dǎo)體市場將呈現(xiàn)快速發(fā)展的態(tài)勢，目前的普遍共識是：全球半導(dǎo)體市場規(guī)模有望在近年突破萬億美元大關(guān)。無線連接技術(shù)與人工智能技術(shù)在邊緣的融合將更加迅猛和深入，智能網(wǎng)聯(lián)設(shè)備數(shù)量將持續(xù)增加。未來十年，預(yù)計全球互聯(lián)設(shè)備數(shù)量將接近1000億臺，這不僅僅是數(shù)量的增長，設(shè)備智能化也將提升。而要實現(xiàn)智能網(wǎng)聯(lián)設(shè)備的快速增長，跨生態(tài)、跨協(xié)議的連接也十分重要，因此芯科科技非?？春么钶dMatter協(xié)議的智能網(wǎng)聯(lián)產(chǎn)品在2026年及今后幾年的爆發(fā)，而芯科科技已經(jīng)為此做好了充分的準(zhǔn)備。
在細(xì)分市場方面，芯科科技重點看好邊緣智能與安全連接市場、汽車電子與互聯(lián)健康市場等。在這些方面，公司均有相應(yīng)的產(chǎn)品可以滿足不同的需求。在產(chǎn)品層面，芯科科技已推出三代無線SoC，用戶可根據(jù)不同應(yīng)用需求選擇合適的SoC產(chǎn)品。在覆蓋范圍方面，芯科科技推出的采用Wi-SUN協(xié)議的長距離Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，也開始被智慧城市、智能表計和其他新興應(yīng)用采用，在2026年將有更全面的應(yīng)用。
加大研發(fā)投入，持續(xù)布局“工業(yè)+邊緣AI”
Todd Liu，極海微電子股份有限公司副總經(jīng)理
2026正值“十五五”國家戰(zhàn)略規(guī)劃開局之年，在高質(zhì)量發(fā)展導(dǎo)向與中國供應(yīng)鏈實力持續(xù)增強(qiáng)的雙重驅(qū)動下，國產(chǎn)芯片正加速從“國產(chǎn)替代”邁向“國產(chǎn)創(chuàng)新”的新階段。
極海作為工業(yè)場景下領(lǐng)先的綜合芯片設(shè)計與解決方案提供商，已建成國內(nèi)少有的“控制+驅(qū)動+傳感”自研工業(yè)芯片矩陣，覆蓋多類核心產(chǎn)品，如工業(yè)級微控制器、實時控制DSP(數(shù)字信號處理器)、電機(jī)專用控制芯片及電機(jī)驅(qū)動芯片、編碼器專用微控制器,以及模擬前端(AFE)等產(chǎn)品。極海的工業(yè)芯片矩陣可精準(zhǔn)匹配工業(yè)、汽車、機(jī)器人及新能源場景應(yīng)用的高性能及高精度要求，目前累計出貨量達(dá)10億顆。
未來，極海將繼續(xù)加大研發(fā)投入，布局“工業(yè)+邊緣人工智能(AI)”，并持續(xù)夯實面向工業(yè)電子產(chǎn)品的高可靠性和功能安全技術(shù)根基。極海愿與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴攜手，以“全棧式工業(yè)芯片”為筆，在中國工業(yè)高質(zhì)量發(fā)展畫卷上，書寫屬于國產(chǎn)芯片的硬核“擔(dān)當(dāng)”。
聚焦創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展，三大支柱性技術(shù)深耕中國市場
Mike Wong，升特半導(dǎo)體(Semtech)亞太區(qū)銷售副總裁
展望2026年，市場關(guān)鍵挑戰(zhàn)已轉(zhuǎn)向AI技術(shù)全面適配細(xì)分應(yīng)用。在此背景下，智能網(wǎng)聯(lián)產(chǎn)品的發(fā)展速度將大幅加快，預(yù)計全球及中國市場對各類代表創(chuàng)新技術(shù)的芯片產(chǎn)品的需求仍將保持旺盛態(tài)勢。Semtech重點布局了三大領(lǐng)域。
(1)高能效數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施：市場對算力的旺盛需求將繼續(xù)給AI數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施帶來挑戰(zhàn)，解決數(shù)據(jù)中心的高速連接和能耗發(fā)熱將成為核心關(guān)注點。
(2)大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)：智能化時代的另一個標(biāo)志是各種智能物聯(lián)網(wǎng)(AI-IoT)賦能的新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，例如智慧城市、工業(yè)自動化、精準(zhǔn)農(nóng)業(yè)、機(jī)器人、智能表計、新能源和低空經(jīng)濟(jì)；而對于中國電子信息產(chǎn)業(yè)，這些領(lǐng)域也是他們以創(chuàng)新出海的重點方向，所以Semtech的LoRa生態(tài)在中國一直在快速擴(kuò)大。
(3)先進(jìn)保護(hù)與傳感技術(shù)：與智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)相伴而來的是新一代的智能端側(cè)設(shè)備，這些智能設(shè)備也將在2026年繼續(xù)誕生和擴(kuò)展應(yīng)用疆域，它們因為更高的復(fù)雜性、連接速率和功能集成度，對諸如電路保護(hù)和智能感知等先進(jìn)模擬半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求也將快速擴(kuò)大。
柔性集成電路將進(jìn)一步釋放物聯(lián)網(wǎng)的潛力
Helen Ledger，Pragmatic半導(dǎo)體企業(yè)營銷、傳播與公共事務(wù)高級副總裁
2025年依舊是物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的一年，從智能家居到智慧城市、從智能制造到零售，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)正在深刻改變各個行業(yè)的運營模式。而隨著物聯(lián)網(wǎng)和智能設(shè)備的快速普及，全球?qū)Φ统杀?、可持續(xù)性和高效能半導(dǎo)體技術(shù)的需求將持續(xù)增長。
Pragmatic半導(dǎo)體相信，柔性集成電路(FlexIC)能給現(xiàn)在這個世界一些新的驚喜和變化，因為它不僅服務(wù)于傳統(tǒng)半導(dǎo)體市場，還能進(jìn)入傳統(tǒng)無法觸及的全新市場。Pragmatic通過采用聚酰亞胺(PI)和金屬氧化物TFT等創(chuàng)新材料與工藝，成功突破了傳統(tǒng)硅基芯片在成本、形態(tài)及部署密度上的局限。不再依賴傳統(tǒng)晶圓，新的技術(shù)路徑使芯片具備了柔性超薄、低成本、低碳環(huán)保三大特性。
展望2026年，F(xiàn)lexIC的應(yīng)用場景更加廣泛，從消費電子、零售行業(yè)再到醫(yī)療領(lǐng)域，都能見到它的身影。Pragmatic預(yù)計，F(xiàn)lexIC將進(jìn)一步釋放物聯(lián)網(wǎng)的潛力。換句話說，只要細(xì)分市場對于產(chǎn)品的小型化、柔性以及低成本有要求的話，F(xiàn)lexIC的產(chǎn)品都大有可為，并以行業(yè)領(lǐng)先的碳足跡為全球可持續(xù)發(fā)展做出貢獻(xiàn)。
全球藍(lán)牙設(shè)備年出貨量將突破70億臺大關(guān)
李佳蓉，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟亞太暨中國資深總監(jiān)
展望2026年及未來，藍(lán)牙市場預(yù)計將保持持續(xù)增長。根據(jù)預(yù)測，到2026年全球藍(lán)牙設(shè)備年出貨量將超過70億臺，其中低功耗藍(lán)牙(Bluetooth LE)將繼續(xù)主導(dǎo)市場，約95%的設(shè)備將支持低功耗藍(lán)牙。定位服務(wù)與資產(chǎn)追蹤是高速增長領(lǐng)域，預(yù)計相關(guān)設(shè)備出貨量將增長三倍，而智能家居與物聯(lián)網(wǎng)也將持續(xù)成為核心市場。
在細(xì)分市場機(jī)會，尤其看好幾個關(guān)鍵方向：
- 定位服務(wù)與資產(chǎn)追蹤：利用信道探測(Channel Sounding)等技術(shù)，藍(lán)牙可提供高精度定位，推動數(shù)字鑰匙、尋物追蹤和企業(yè)資產(chǎn)管理等新型應(yīng)用。
- Auracast廣播音頻：為機(jī)場、車站、會議廳及助聽等公共空間提供可靠的音頻解決方案。
- 智能家居與樓宇自動化：低功耗藍(lán)牙在智能照明、傳感器和網(wǎng)絡(luò)照明控制(NLC)等應(yīng)用中將迎來快速增長。
- 環(huán)境物聯(lián)網(wǎng)：通過利用環(huán)境能量自供電，實現(xiàn)超低維護(hù)和長期部署的新興應(yīng)用。
針對組織布局與策略上，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟將繼續(xù)推進(jìn)“全球+在地”的戰(zhàn)略，特別重視亞太地區(qū)及中國市場。結(jié)合全球標(biāo)準(zhǔn)與本地化生態(tài)建設(shè)，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟將持續(xù)支持成員和開發(fā)者加速產(chǎn)品落地，并推動跨行業(yè)連接和應(yīng)用拓展。
IP技術(shù)的創(chuàng)新與生態(tài)擴(kuò)展，賦能芯片設(shè)計業(yè)未來
Mohith Haridoss，SmartDV Technologies全球銷售總監(jiān)
展望2026年，全球硅IP市場將迎來結(jié)構(gòu)性增長，中國更是在下一輪增長中有望扮演更重要的角色。例如在中國的國家政策層面，“十五五”規(guī)劃對集成電路領(lǐng)域的重點布局持續(xù)深化，將為IP產(chǎn)業(yè)提供強(qiáng)大政策紅利；技術(shù)層面，AI算力需求爆發(fā)、Chiplet架構(gòu)普及、智能終端廣泛滲透以及諸如RISC-V等新架構(gòu)和新技術(shù)的生態(tài)不斷完善，將驅(qū)動IP技術(shù)進(jìn)一步發(fā)展，以支持芯片設(shè)計業(yè)向更高性能、更安全可靠、更具協(xié)同性的方向發(fā)展。
在細(xì)分市場中，三大賽道前景尤為廣闊：一是在AI與高性能計算領(lǐng)域，隨著一些新的技術(shù)，如CXL協(xié)議與HBM技術(shù)在持續(xù)演進(jìn)的同時得到廣泛應(yīng)用，對高速、低延遲互聯(lián)等IP產(chǎn)品的需求將呈爆發(fā)式增長；二是車規(guī)級與安全關(guān)鍵型應(yīng)用領(lǐng)域，新能源汽車智能化升級、機(jī)器人等具身智能開始商用與低空飛行器產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展，使ISO 26262等功能安全標(biāo)準(zhǔn)成為準(zhǔn)入門檻，合規(guī)IP市場空間持續(xù)擴(kuò)大；三是諸如RISC-V等技術(shù)架構(gòu)和生態(tài)不斷豐富和完善，以及多核異構(gòu)與跨領(lǐng)域引入智能服務(wù)等生態(tài)性發(fā)展，將帶動對各種IP的需求激增。
半導(dǎo)體分銷商展望
創(chuàng)新驅(qū)動可持續(xù)增長，供應(yīng)鏈韌性成競爭關(guān)鍵
沈維中，大聯(lián)大商貿(mào)中國區(qū)總裁
2025年半導(dǎo)體市場的強(qiáng)勁增長，源于供給端與需求端良性互動所釋放的新活力，也是技術(shù)融合與供應(yīng)鏈模式革新的積極成果。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體元器件分銷商，大聯(lián)大憑借精準(zhǔn)的市場布局與技術(shù)賦能，在行業(yè)復(fù)蘇浪潮中表現(xiàn)亮眼：前三季度合并營收達(dá)7,437.5億元新臺幣，同比增長14.6%；Q3凈利潤突破50億元新臺幣，創(chuàng)歷史新高。
展望2026年，AI、工業(yè)、車用半導(dǎo)體仍將主導(dǎo)市場增長。在技術(shù)層面，AI推理芯片將向低功耗、高算力方向迭代；工業(yè)領(lǐng)域?qū)⒓铀貯I與工業(yè)控制、數(shù)據(jù)分析的深度融合，推動智能制造邁向高階水平；車用半導(dǎo)體持續(xù)受益于自動駕駛等級提升與800V高壓平臺普及。
面對行業(yè)機(jī)遇，供應(yīng)鏈韌性將成為企業(yè)核心競爭力。2026年，大聯(lián)大將持續(xù)推進(jìn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，依托智能化倉儲平臺與技術(shù)實力雄厚的工程師團(tuán)隊，強(qiáng)化從設(shè)計到物流的全鏈條服務(wù)能力。同時，大聯(lián)大也會高度重視“國產(chǎn)芯片”的成長與市場影響力，通過本土化合作、技術(shù)賦能與生態(tài)共建，助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從“跟隨”邁向“引領(lǐng)”，在全球競爭中開辟新航道。
扎根中國，加強(qiáng)本地化技術(shù)支持與服務(wù)團(tuán)隊建設(shè)
Charles Tan，赫聯(lián)電子亞太區(qū)總裁
2025年，全球連接器市場呈現(xiàn)明顯回暖態(tài)勢，特別是亞洲市場表現(xiàn)強(qiáng)勁。我們面臨的挑戰(zhàn)主要來自原材料價格上漲、全球供需平衡波動、地緣政治不確定性以及關(guān)稅政策的影響。赫聯(lián)電子(Heilind Electronics)通過強(qiáng)化與供應(yīng)商的戰(zhàn)略合作，深耕工業(yè)自動化、儀器儀表和半導(dǎo)體等行業(yè)，為客戶提供更全面的連接解決方案和技術(shù)支持。2025年，我們鞏固了客戶信任，在亞太區(qū)的銷售額創(chuàng)新高。
隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型與智能化升級的深入，2026年我們尤其看好以下領(lǐng)域：AI與數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施對高速、高帶寬連接產(chǎn)品的需求將加速釋放；儀器儀表及半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域?qū)苓B接技術(shù)的需求也將保持強(qiáng)勁。
對此，赫聯(lián)電子將聚焦三個方面：首先，將攜手國際一線品牌原廠，深化戰(zhàn)略合作，持續(xù)引入適合中國市場的創(chuàng)新產(chǎn)品與解決方案。其次，扎根中國市場，加強(qiáng)本地化技術(shù)支持與服務(wù)團(tuán)隊建設(shè)，為中國客戶提供從選型、設(shè)計到應(yīng)用的全流程專業(yè)服務(wù)。最后，持續(xù)優(yōu)化區(qū)域倉儲與物流體系，提升供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性和響應(yīng)速度，確?？蛻粜枨蟮募皶r滿足。
AI、數(shù)據(jù)中心擴(kuò)張，存儲芯片需求持續(xù)提升
Kent Pang，Smith首席貿(mào)易官
2025年伊始，分析師曾預(yù)測半導(dǎo)體庫存過剩問題將得到緩解，全球市場需求穩(wěn)步增長，電子元件制造商及其供應(yīng)鏈合作伙伴面臨的干擾將微乎其微。但2025年是充滿變數(shù)的一年，DRAM制造商突然宣布停產(chǎn)DDR4內(nèi)存產(chǎn)品線，地緣政治緊張局勢給供需雙方帶來始料未及的沖擊。
作為核心需求驅(qū)動力的AI和數(shù)據(jù)中心擴(kuò)張，因多家企業(yè)創(chuàng)紀(jì)錄的基礎(chǔ)設(shè)施投資而加速推進(jìn)，且其增速遠(yuǎn)超預(yù)期。同時，計算設(shè)備供應(yīng)商面臨著嚴(yán)苛的交付期限，而現(xiàn)有產(chǎn)能難以滿足需求，企業(yè)需保持高度警覺性和應(yīng)變能力。
未來數(shù)年，半導(dǎo)體行業(yè)依托數(shù)據(jù)中心擴(kuò)張作為核心驅(qū)動力。預(yù)計2026年，大多數(shù)其他市場將實現(xiàn)小幅增長，但仍需面對現(xiàn)貨短缺的情況；IDM廠商將維持較低產(chǎn)能利用率；服務(wù)器內(nèi)存、存儲及處理芯片需求會顯著提升，相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品營收將大幅增長，要求OEM和CEM廠商優(yōu)化采購策略。
Smith將一如既往為客戶提供多元化的供應(yīng)渠道與定制化解決方案，通過不斷重塑和優(yōu)化核心業(yè)務(wù)，著眼于預(yù)期的市場需求，為市場波動做好準(zhǔn)備。
每一次挑戰(zhàn)都是通往機(jī)遇的大門
CY Chan，e絡(luò)盟亞太區(qū)銷售副總裁
回顧2025年，不難發(fā)現(xiàn)每一次挑戰(zhàn)都是通往機(jī)遇的大門。這一年，e絡(luò)盟直面挑戰(zhàn)，將重重阻礙轉(zhuǎn)化為增長與創(chuàng)新機(jī)遇，充分彰顯了其應(yīng)對困難的能力。盡管供應(yīng)鏈波動不定、地緣政治格局復(fù)雜多變，但團(tuán)隊團(tuán)結(jié)一心、靈活應(yīng)變，催生出眾多創(chuàng)新解決方案，構(gòu)建起更為緊密的合作關(guān)系，照亮了通往光明未來的道路。
人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和電動汽車等技術(shù)的迅猛發(fā)展令人振奮不已。這些技術(shù)進(jìn)步不僅推動著行業(yè)不斷向前，還開辟了新的合作與拓展空間，帶來深遠(yuǎn)影響。高性能組件需求的激增，凸顯了e絡(luò)盟等分銷商在推動這場創(chuàng)新浪潮中的關(guān)鍵作用。在這一關(guān)鍵時刻，CY Chan履新e絡(luò)盟銷售副總裁一職，既深感責(zé)任重大，又滿懷興奮。
在CY Chan看來，聚焦中國，進(jìn)步的態(tài)勢清晰可見。本土企業(yè)在新技術(shù)的開拓創(chuàng)新方面引領(lǐng)潮流，營造了良性競爭氛圍，推動了整個行業(yè)的蓬勃發(fā)展。對此，e絡(luò)盟在中國的投資步伐正在加快。通過升級倉儲物流體系，與設(shè)計和創(chuàng)新領(lǐng)域的領(lǐng)軍者建立合作關(guān)系，公司助力客戶實現(xiàn)最雄心勃勃的構(gòu)想，為推動中國電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展注入活力。
迎接以“自主創(chuàng)新”與“新質(zhì)生產(chǎn)力”為核心的增長浪潮
曾燁，云漢芯城董事長
2026年，中國電子元器件市場將進(jìn)入新一輪景氣上行通道。面對這一輪以“自主創(chuàng)新”與“新質(zhì)生產(chǎn)力”為核心的增長浪潮，云漢芯城將重點從兩方面發(fā)力：
在國產(chǎn)化替代方面，公司將持續(xù)拓展與國內(nèi)元器件供應(yīng)商的合作，依托平臺積累的超過78萬條國產(chǎn)替代關(guān)系數(shù)據(jù)，持續(xù)優(yōu)化智能搜索引擎，強(qiáng)化在客戶設(shè)計初期的元器件替代推薦能力，為客戶提供經(jīng)過驗證的國產(chǎn)解決方案，助力提升產(chǎn)業(yè)鏈韌性。同時，將緊隨中國制造業(yè)出海趨勢，為國內(nèi)優(yōu)秀的元器件制造商提供從“品牌曝光、需求匹配到物流履約”的一站式出海服務(wù)，讓更多海外客戶認(rèn)識并使用“中國芯”，在全球市場中提升中國品牌的競爭力。
在推動電子產(chǎn)業(yè)數(shù)字化方面，云漢芯城將繼續(xù)加強(qiáng)大數(shù)據(jù)中心建設(shè)與平臺升級，以高質(zhì)量、高價值密度的數(shù)據(jù)資源體系，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)提供可靠的決策依據(jù)與協(xié)同基礎(chǔ)。通過深度融合先進(jìn)人工智能技術(shù)，以數(shù)字化賦能產(chǎn)業(yè)鏈合作企業(yè)，共同推進(jìn)電子產(chǎn)業(yè)整體效率提升與創(chuàng)新活力。
AI賦能與國產(chǎn)崛起，半導(dǎo)體增長雙主線明確
潘翀，深圳思諾信電子有限公司產(chǎn)品總監(jiān)、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部副總經(jīng)理
展望2026年，全球半導(dǎo)體市場在人工智能(AI)浪潮的持續(xù)推動和國產(chǎn)替代加速的雙重主線驅(qū)動下，預(yù)計將保持強(qiáng)勁的增長勢頭。思諾信認(rèn)為，2026的市場驅(qū)動因素有以下四個：AI算力需求；端側(cè)AI創(chuàng)新；存儲超級周期；國產(chǎn)替代深化。在此基礎(chǔ)上，我們最看好的細(xì)分市場包括“AI算力與高性能存儲”“端側(cè)AI與創(chuàng)新終端”“導(dǎo)體設(shè)備、材料與零部件”“進(jìn)制程與先進(jìn)封裝”等。
面對以上機(jī)遇，公司將有以下策略和工作方向：第一，把握核心賽道與關(guān)鍵指標(biāo)。第二，選擇高景氣賽道：優(yōu)先關(guān)注當(dāng)前需求旺盛、成長確定性高的細(xì)分領(lǐng)域，如前述的AI算力芯片、存儲、半導(dǎo)體設(shè)備等；第三，評估公司質(zhì)量：尋找能夠穿越周期的優(yōu)秀企業(yè)，考察其技術(shù)壁壘、研發(fā)投入、戰(zhàn)略清晰度和執(zhí)行力。第四，深耕國產(chǎn)化器件：國產(chǎn)化率較低的環(huán)節(jié)，往往意味著更大的替代空間和更高的增長彈性。第五，跟蹤驗證進(jìn)度：關(guān)注企業(yè)產(chǎn)品的客戶驗證進(jìn)度和訂單獲取情況，這是業(yè)績即將兌現(xiàn)的重要信號。
面向供應(yīng)鏈的不確定性，分銷商需協(xié)同化戰(zhàn)略布局
賀秋華，聯(lián)創(chuàng)杰總經(jīng)理
2026年，元器件分銷行業(yè)會逐步復(fù)蘇，AI相關(guān)領(lǐng)域繼續(xù)面臨爆發(fā)式增長。這將給芯片原廠的供應(yīng)帶來很大不確定性，進(jìn)而影響其他行業(yè)的供應(yīng)穩(wěn)定性。若消費類產(chǎn)品需求全面復(fù)蘇，將迎來較大的缺貨浪潮，為應(yīng)對市場變化與客戶需求，分銷商需前瞻性布局以下環(huán)節(jié)：
一、深化客戶協(xié)同與供應(yīng)鏈保障。針對核心客戶，建立戰(zhàn)略性安全庫存機(jī)制，預(yù)先規(guī)劃并儲備其下一年度的關(guān)鍵物料需求，保障客戶生產(chǎn)的連續(xù)性與穩(wěn)定性；
二、聚焦新興需求，強(qiáng)化資源整合。緊跟AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，提前布局AI芯片的優(yōu)質(zhì)供應(yīng)渠道，提升快速響應(yīng)能力，滿足客戶緊急訂單與短期需求；
三、推進(jìn)系統(tǒng)智能化與流程優(yōu)化。依托智能化系統(tǒng)提升運營效率，重點升級供需匹配與響應(yīng)機(jī)制。通過系統(tǒng)快速定位貨源、及時反饋客戶，并設(shè)立緊急訂單綠色通道，簡化流程，縮短交付周期；
四、加強(qiáng)團(tuán)隊賦能與信息共享。定期組織業(yè)務(wù)培訓(xùn)與市場信息分享會，系統(tǒng)梳理行業(yè)動態(tài)、供需分析與產(chǎn)品信息，形成結(jié)構(gòu)化報告并傳遞至客戶，輔助其前瞻布局與決策。
