受訪人：Mike Wong，升特半導(dǎo)體（Semtech）亞太區(qū)銷售副總裁
回顧2025年，人工智能（AI）技術(shù)發(fā)展迅猛，以多樣化的產(chǎn)品及服務(wù)形態(tài)全面滲透人們的工作和生活，同時(shí)帶動(dòng)了新興產(chǎn)業(yè)、智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)和新型智能終端的發(fā)展；在這一年中，中國的電子信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新速度加快并實(shí)現(xiàn)了中國制造的智能產(chǎn)品全面出海。所有這一切，包括在2025年產(chǎn)業(yè)遇到的始終相伴相生的挑戰(zhàn)與機(jī)遇，都為產(chǎn)業(yè)在2026年的更大發(fā)展和更快進(jìn)步奠定了基礎(chǔ)；而Semtech很有幸在過去幾年產(chǎn)業(yè)的每一次重大突破中，都以自己創(chuàng)新的模擬半導(dǎo)體技術(shù)和創(chuàng)新連接技術(shù)成為解決真問題的推手。
2025：AI技術(shù)新動(dòng)能帶動(dòng)市場格局生態(tài)根基變革
2025年，半導(dǎo)體行業(yè)充分經(jīng)歷了市場轉(zhuǎn)型所帶來的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。挑戰(zhàn)顯而易見：AI技術(shù)的興起疊加全球市場周期性波動(dòng)要求半導(dǎo)體廠商提升運(yùn)營敏捷性，市場格局的變化使供應(yīng)鏈與庫存管理壓力陡增，大模型迅速進(jìn)化使數(shù)據(jù)中心技術(shù)迭代遠(yuǎn)超預(yù)期。但挑戰(zhàn)背后，是AI技術(shù)端到端落地開花的清晰機(jī)遇。
這一年Semtech錨定“高能效”與“強(qiáng)連接”主線，實(shí)現(xiàn)三大突破：其一，面向數(shù)據(jù)中心的高能效光互聯(lián)解決方案，有源銅纜連接（ACC）也受到廣泛的認(rèn)可；其二，中國LoRa®生態(tài)合作伙伴持續(xù)增長，中國客戶的模塊產(chǎn)品開發(fā)、協(xié)議棧及應(yīng)用開發(fā)和面向戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的新場景滲透加速；其三，公司的模擬信號處理芯片產(chǎn)品組合不斷推陳出新，因其為更多數(shù)字化和智能化產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供了更高的性能而獲得了頭部客戶認(rèn)可。
2026：聚焦創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展，三大支柱性技術(shù)深耕中國市場
展望2026年，市場關(guān)鍵挑戰(zhàn)已轉(zhuǎn)向AI技術(shù)全面適配細(xì)分應(yīng)用。在此背景下，智能網(wǎng)聯(lián)產(chǎn)品的發(fā)展速度將大幅加快，預(yù)計(jì)全球及中國市場對各類代表創(chuàng)新技術(shù)的芯片產(chǎn)品的需求仍將保持旺盛態(tài)勢。Semtech重點(diǎn)布局了三大領(lǐng)域。
- 高能效數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施
市場對算力的旺盛需求將繼續(xù)給AI數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施帶來挑戰(zhàn)，解決數(shù)據(jù)中心的高速連接和能耗發(fā)熱將成為核心關(guān)注點(diǎn)。面對高性能AI處理器帶來的高速連接需求，公司以線性可插拔光模塊（LPO）和有源銅纜（ACC）解決方案為核心，憑借20年模擬芯片設(shè)計(jì)積累，不僅支持向800Gbps至1.6Tbps速率的提升，Semtech將為中國超大規(guī)模互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)及運(yùn)營商提供符合標(biāo)準(zhǔn)的完整鏈路解決方案。
- 大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)
智能化時(shí)代的另一個(gè)標(biāo)志是各種智能物聯(lián)網(wǎng)（AI-IoT）賦能的新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，例如智慧城市、工業(yè)自動(dòng)化、精準(zhǔn)農(nóng)業(yè)、機(jī)器人、智能表計(jì)、新能源和低空經(jīng)濟(jì)；而對于中國電子信息產(chǎn)業(yè)，這些領(lǐng)域也是他們以創(chuàng)新出海的重點(diǎn)方向，所以Semtech的LoRa生態(tài)在中國一直在快速擴(kuò)大。
LoRa®技術(shù)的低功耗、長距離覆蓋和穿墻能力可以有效地支撐很多智能網(wǎng)聯(lián)創(chuàng)新應(yīng)用，例如LoRa已經(jīng)成為搬運(yùn)機(jī)器人和光伏發(fā)電場的標(biāo)配。同時(shí)，Semtech在2025年3月發(fā)布的LoRa Plus™ LR2021芯片搭載第四代LoRa收發(fā)器，實(shí)現(xiàn)了適配邊緣AI的2.6Mbps高速傳輸與超低功耗的協(xié)同，支持地面與衛(wèi)星雙網(wǎng)絡(luò)覆蓋并兼容多協(xié)議棧，僅需小型電池即可運(yùn)行數(shù)年；該技術(shù)發(fā)布后迅速獲得中國廠商的積極反饋，很快就在智能安防、光伏監(jiān)測等多個(gè)場景完成原型驗(yàn)證，將在2026年為中國智造生態(tài)注入新的創(chuàng)新動(dòng)能。
- 先進(jìn)保護(hù)與傳感技術(shù)
與智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)相伴而來的是新一代的智能端側(cè)設(shè)備，這些智能設(shè)備也將在2026年繼續(xù)誕生和擴(kuò)展應(yīng)用疆域，它們因?yàn)楦叩膹?fù)雜性、連接速率和功能集成度，對諸如電路保護(hù)和智能感知等先進(jìn)模擬半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求也將快速擴(kuò)大。例如，智能設(shè)備的高速數(shù)據(jù)接口需要更好、更可靠的電路保護(hù)器件，公司的TVS電路保護(hù)方案可以為各種智能設(shè)備包括工業(yè)級和汽車級應(yīng)用提供安全保護(hù)；同時(shí)Semtech久負(fù)盛名的PerSe®傳感技術(shù)與力傳感技術(shù)可以感知觸碰、壓力和手勢，不僅提升智能設(shè)備的交互體驗(yàn)，而且還可以打造新的人機(jī)界面解決方案，在2026年助力中國制造商打造具有全球競爭力的產(chǎn)品。
展望未來
2026年，Semtech的核心戰(zhàn)略依然是“技術(shù)創(chuàng)新+生態(tài)合作”。中國將繼續(xù)作為關(guān)鍵市場，通過與中國伙伴協(xié)同創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)上述三項(xiàng)領(lǐng)先技術(shù)的成功落地。中國的電子企業(yè)不僅具有制造專長與場景創(chuàng)新，而且還與Semtech在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的持續(xù)形成了天然協(xié)同。Semtech期待與更多中國合作伙伴攜手，用高能效的互聯(lián)、規(guī)?；倪B接、可靠的保護(hù)與傳感技術(shù)，共同推動(dòng)電子行業(yè)的變革，為未來十年的智能生態(tài)奠定基礎(chǔ)。
