2026年，人工智能(AI)將進(jìn)一步加速在各行業(yè)的滲透，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)格局深度變革。多個(gè)領(lǐng)域?qū)⒅苯踊蜷g接受AI驅(qū)動(dòng)，在新的一年迎來全新發(fā)展機(jī)遇。
本期，《國際電子商情》分析師團(tuán)隊(duì)聚焦“存儲(chǔ)芯片、先進(jìn)封裝、具身智能、定制化芯片、光互連、SiC/GaN功率器件、RISC-V、固態(tài)電池、AI Agent、智能制造”十大關(guān)鍵方向，深入解析應(yīng)用趨勢(shì)并展望市場(chǎng)前景。
趨勢(shì)一：
人工智能推動(dòng)存儲(chǔ)芯片“結(jié)構(gòu)性短缺”
作者：Clover Lee
受AI需求爆發(fā)、產(chǎn)能重構(gòu)及技術(shù)迭代加速驅(qū)動(dòng)，2026年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)仍將處于“結(jié)構(gòu)性短缺”階段。如今，AI技術(shù)正從云端往邊緣端發(fā)展，隨著AI模型在各行業(yè)商用，邊緣AI也正實(shí)現(xiàn)初步落地。在此背景下，需消耗更多存儲(chǔ)來滿足云端和邊緣端的要求。
HBM是AI服務(wù)器的核心組件，主要部署在GPU/加速器附近，通過突破內(nèi)存帶寬瓶頸支撐高性能計(jì)算需求。由于HBM通過3D堆疊技術(shù)將多個(gè)DRAM芯片疊加，來實(shí)現(xiàn)更高的帶寬和容量，HBM所消耗的晶圓產(chǎn)能是標(biāo)準(zhǔn)DRAM的3倍以上；DDR5的高帶寬、大容量和能效優(yōu)勢(shì)，尤其適合大規(guī)模模型訓(xùn)練和高吞吐任務(wù)。由于DDR5顆粒在制程、集成度、糾錯(cuò)機(jī)制和電氣性能方面要求更高，所以其成本也高于DDR4。
在AI需求持續(xù)高漲的背景下，主要存儲(chǔ)廠商優(yōu)先將產(chǎn)能分配給HBM和DDR5等產(chǎn)品，這導(dǎo)致DDR4等傳統(tǒng)產(chǎn)品的供應(yīng)緊張。再加上，自2024年開始，三星、SK海力士、美光、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等存儲(chǔ)巨頭減產(chǎn)了DDR4，計(jì)劃在2025年年底至2026年上半年逐步終止DDR4產(chǎn)品供應(yīng)。雖然后來三星、SK海力士將DDR4產(chǎn)線的生命周期延長(zhǎng)至2026年底，但是因需求端韌性超過預(yù)期——一些設(shè)備廠商對(duì)DDR4依賴度高，且對(duì)成本不太敏感，缺乏動(dòng)力遷移至DDR5。在此背景下，預(yù)計(jì)DDR4緊缺狀態(tài)至少會(huì)延續(xù)到2026年上半年。
另外，NAND閃存也在面臨供應(yīng)緊張的局面。2024年第三季度開始，NAND閃存價(jià)格持續(xù)下跌，閃存巨頭在2025年Q2通過減產(chǎn)來提升NAND閃存價(jià)格。與此同時(shí)，AI服務(wù)器部署和北美云服務(wù)商對(duì)通用型服務(wù)器擴(kuò)展的強(qiáng)勁需求，國際存儲(chǔ)大廠將更多NAND閃存產(chǎn)能轉(zhuǎn)向企業(yè)級(jí)SSD(大容量QLC)，進(jìn)一步加劇了NAND閃存的供應(yīng)緊張。預(yù)計(jì)到2026年，NAND閃存的價(jià)格進(jìn)一步上升，企業(yè)級(jí)SSD價(jià)格繼續(xù)上漲。
目前，市場(chǎng)供需格局正在發(fā)生深層變化，存儲(chǔ)芯片行業(yè)將呈現(xiàn)“結(jié)構(gòu)性短缺”特征：一方面，高端產(chǎn)品因先進(jìn)制程產(chǎn)能受限而供不應(yīng)求，推動(dòng)價(jià)格走高；另一方面，中低端產(chǎn)品則面臨產(chǎn)能錯(cuò)配，部分成熟制程產(chǎn)能過剩卻難以滿足實(shí)際需求，導(dǎo)致資源利用效率下降。整體來看，供給結(jié)構(gòu)與需求結(jié)構(gòu)之間的錯(cuò)位，將成為本輪價(jià)格上漲的核心驅(qū)動(dòng)因素。
趨勢(shì)二：
先進(jìn)封裝市場(chǎng)大幅擴(kuò)容，標(biāo)準(zhǔn)開始收斂
作者：Illumi Huang
聯(lián)用2.5D與3D先進(jìn)封裝技術(shù)的至強(qiáng)芯片 圖片來源：Intel
這里我們將“先進(jìn)封裝”窄化到2.5D/3D封裝，則可以認(rèn)為2026年先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將大幅增長(zhǎng)。實(shí)際上過去兩年，2.5D/3D先進(jìn)封裝方案就已經(jīng)在民用領(lǐng)域普及，如AMD Ryzen處理器應(yīng)用3D V-Cache，蘋果M系列Ultra處理器“拼接”了兩塊Max芯片，Intel酷睿Ultra處理器則基于模塊化設(shè)計(jì)方案。數(shù)據(jù)中心HPC與AI類芯片自不必多說。
在2.5D/3D封裝主場(chǎng)，之所以說先進(jìn)封裝應(yīng)用范圍擴(kuò)展，有兩個(gè)標(biāo)志性事件。其一，就封裝技術(shù)角度，預(yù)計(jì)將在2026年下半年要上市的至強(qiáng)6+處理器將首度應(yīng)用Intel自己的3D混合鍵和工藝——雖說AMD在Epyc處理器上采用臺(tái)積電的同類技術(shù)已經(jīng)有段時(shí)間，但I(xiàn)ntel在數(shù)據(jù)中心服務(wù)器市場(chǎng)的保有量，依然有機(jī)會(huì)令這種更尖端的封裝技術(shù)得到大范圍普及。
其二，就標(biāo)準(zhǔn)與生態(tài)角度，截止2025年，參與芯片設(shè)計(jì)與制造的主要巨頭，涵蓋Intel、AMD、臺(tái)積電、三星、Arm、谷歌、微軟等都對(duì)UCIe標(biāo)準(zhǔn)做出了支持，期望實(shí)現(xiàn)Chiplet之間的可互操作性，就像PCIe在板級(jí)系統(tǒng)中的角色那樣。UCIe 2.0及更新版本預(yù)計(jì)將在2026年得到廣泛采用，著眼點(diǎn)依舊是HPC、AI加速器及更多數(shù)據(jù)中心芯片。無論是否UCIe，2026年標(biāo)準(zhǔn)化的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)都將走向收斂——這是在成本、上市時(shí)間及更多商業(yè)維度上，主流企業(yè)之間的共識(shí)。
值得一提的是，除了近兩年臺(tái)積電提出Foundry 2.0戰(zhàn)略——華爾街認(rèn)為2025年以后臺(tái)積電預(yù)計(jì)會(huì)成為全球最大的封裝服務(wù)提供商，同時(shí)2026年臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能將達(dá)到2023年的10倍；Intel Foundry也已經(jīng)在2025年宣布全面開啟OSAT模式，對(duì)外提供包括EMIB、Foveros等在內(nèi)的后端封裝服務(wù)，承接市場(chǎng)產(chǎn)能需要。
著眼市場(chǎng)潛力，先進(jìn)封裝也在擴(kuò)展技術(shù)與市場(chǎng)范圍。如技術(shù)層面包括面向HBM的混合鍵和、CPO光電共封裝、面板級(jí)封裝，乃至更為前瞻的玻璃基板和玻璃中介(interposer)。而拋開需要結(jié)合尖端制造工藝及追求極致鍵和或凸點(diǎn)間距的尖端技術(shù)不談，將先進(jìn)封裝做廣義擴(kuò)展，市場(chǎng)層面在數(shù)據(jù)中心、PC/手機(jī)等應(yīng)用領(lǐng)域之外，如5G/6G通信領(lǐng)域(天線、射頻前端的封裝)、汽車芯片領(lǐng)域(傳感器與計(jì)算單元融合)等也都是潛在機(jī)會(huì)。
趨勢(shì)三：
具身智能：場(chǎng)景落地驅(qū)動(dòng)萬億級(jí)市場(chǎng)爆發(fā)
作者：裕寧
從“離身思考”走向“具身行動(dòng)”，具身智能正在開啟人工智能產(chǎn)業(yè)全新的周期。作為“十五五”規(guī)劃重點(diǎn)培育的未來產(chǎn)業(yè)，其市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)到2026年將首次突破萬億元，未來五年復(fù)合增長(zhǎng)率保持25%左右，而應(yīng)用場(chǎng)景的深度滲透正是這一增長(zhǎng)的核心引擎。
工業(yè)領(lǐng)域有望成為具身智能最先規(guī)?；涞氐闹鲬?zhàn)場(chǎng)。汽車、電子等制造業(yè)的勞動(dòng)力缺口與效率需求，推動(dòng)工業(yè)機(jī)器人從“機(jī)械執(zhí)行”升級(jí)為“自主決策”，特斯拉Optimus G3、優(yōu)必選Walker S、Figure 02等人形機(jī)器人憑借多模態(tài)感知與環(huán)境自適應(yīng)能力，可完成精密裝配、料箱搬運(yùn)等復(fù)雜任務(wù)，已在多家車企工廠展開試運(yùn)行。
特種場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)突破性應(yīng)用，填補(bǔ)人類作業(yè)禁區(qū)。在能源勘探、災(zāi)害救援等高危領(lǐng)域，具身智能設(shè)備已展現(xiàn)不可替代價(jià)值。目前七成防爆機(jī)器人為機(jī)器狗形態(tài)，德國航空航天中心更在測(cè)試人形機(jī)器人的太空作業(yè)能力。這類設(shè)備能承受極端溫度、有毒環(huán)境等嚴(yán)苛條件，在化工巡檢、地震搜救等場(chǎng)景中，將人類從高風(fēng)險(xiǎn)環(huán)境中解放，成為特種行業(yè)的標(biāo)配裝備。
服務(wù)與物流場(chǎng)景加速平民化滲透。國家郵政局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，截至2024年快遞物流無人配送車規(guī)?；瘧?yīng)用就已累計(jì)超過6,000臺(tái)。目前，人形機(jī)器人與無人機(jī)協(xié)同正解決“最后10米”配送難題。
商場(chǎng)取送、門店接待等To B服務(wù)場(chǎng)景已率先落地，銀河通用等企業(yè)的服務(wù)機(jī)器人已投入運(yùn)營。隨著成本下降，養(yǎng)老陪護(hù)、家庭助理等To C場(chǎng)景將逐步普及，緩解500萬家庭護(hù)工缺口的民生痛點(diǎn)。
可以預(yù)見的是，未來五年，具身智能將遵循“工業(yè)先行、特種突破、服務(wù)普及”的路徑，從高端制造滲透至日常生活，推動(dòng)“具身中國”發(fā)展模式重塑全球智能產(chǎn)業(yè)格局。
趨勢(shì)四：
AI/汽車/消費(fèi)電子三大引擎拉動(dòng)定制化芯片增長(zhǎng)
作者：裕寧
綜合麥肯錫和SIA(美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì))的數(shù)據(jù)：早在2024年，全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)服務(wù)市場(chǎng)(含通用+定制)規(guī)模就約為380–420億美元，其中定制化設(shè)計(jì)服務(wù)(主要面向AI、HPC、汽車、IoT客戶)占比約35%–40%，即130–170億美元。從科技巨頭的專屬選擇轉(zhuǎn)向全行業(yè)的剛需配置，正成為新的趨勢(shì)。
AI與算力場(chǎng)景成為定制化芯片的最大增量市場(chǎng)。生成式AI的爆發(fā)式增長(zhǎng)推動(dòng)算力需求呈指數(shù)級(jí)上升，通用GPU已難以匹配特定模型的效率需求。為此，全球科技巨頭率先展開布局——OpenAI與博通合作開發(fā)定制芯片，亞馬遜推進(jìn)Trainium2芯片部署，谷歌TPU更是開啟對(duì)外銷售。2026年起，該領(lǐng)域ASIC定制服務(wù)市場(chǎng)將從177億美元快速攀升，AI工作負(fù)載的差異化需求催生從訓(xùn)練到推理的全流程定制方案，結(jié)合Chiplet架構(gòu)的模塊化設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)算力與功耗的精準(zhǔn)匹配。
汽車電子領(lǐng)域迎來定制化芯片的爆發(fā)拐點(diǎn)。傳統(tǒng)通用汽車芯片無法兼顧自動(dòng)駕駛的低延遲、車規(guī)級(jí)安全與多傳感器融合需求，隨著智能駕駛等級(jí)提升與車聯(lián)網(wǎng)普及，車載芯片從標(biāo)準(zhǔn)化向定制化轉(zhuǎn)型已經(jīng)成為趨勢(shì)。預(yù)計(jì)從座艙娛樂系統(tǒng)到激光雷達(dá)信號(hào)處理，定制芯片將成為車企打造差異化競(jìng)爭(zhēng)力的核心抓手，區(qū)域化制造趨勢(shì)更讓車企能貼近市場(chǎng)快速迭代芯片設(shè)計(jì)。
消費(fèi)電子與物聯(lián)網(wǎng)的個(gè)性化需求激活細(xì)分市場(chǎng)。可穿戴健康監(jiān)視器對(duì)低功耗的極致追求、智能家居設(shè)備的場(chǎng)景化功能需求，推動(dòng)定制芯片向小批量、高精度方向發(fā)展。隨著5G技術(shù)的深度普及，邊緣計(jì)算場(chǎng)景對(duì)芯片的本地化處理能力提出更高要求，結(jié)合數(shù)據(jù)安全法規(guī)要求的定制化安全芯片將成為新增長(zhǎng)點(diǎn)，GDPR等合規(guī)需求倒逼企業(yè)采用專屬加密芯片解決方案。
總體而言，全球芯片定制服務(wù)市場(chǎng)快速發(fā)展，核心是需求端與供給端的雙向驅(qū)動(dòng)：AI算力爆發(fā)、汽車電子智能化及消費(fèi)電子個(gè)性化等場(chǎng)景對(duì)芯片效率、安全的差異化需求日益迫切，而Chiplet模塊化架構(gòu)、AI輔助設(shè)計(jì)等技術(shù)突破與交鑰匙服務(wù)模式，大幅降低了定制門檻，共同推動(dòng)市場(chǎng)高速增長(zhǎng)。
趨勢(shì)五：
硅光子向計(jì)算領(lǐng)域滲透：光互連“重塑”AI數(shù)據(jù)流動(dòng)
作者：Jimmy Zhang
當(dāng)前，硅光子技術(shù)從其傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域——數(shù)據(jù)通信，向新興前沿——高性能計(jì)算與人工智能（AI）加速戰(zhàn)略性滲透的趨勢(shì)愈加明顯，以滿足海量數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的模型訓(xùn)練和推理任務(wù)高效率執(zhí)行。其中，最具代表性的趨勢(shì)之一是，業(yè)界正迅速從可插拔光模塊向集成度更高的方案—— 共封裝光學(xué)（CPO）轉(zhuǎn)進(jìn)。這一技術(shù)通過將光引擎（包含激光器、調(diào)制器、探測(cè)器等）與交換ASIC、GPU、CPU等計(jì)算芯片共同封裝在同一基板上，極大地縮短了電信號(hào)的傳輸距離，也顯著降低功耗和延遲，并大幅提升帶寬密度。
與傳統(tǒng)可插拔方案相比，CPO技術(shù)核心優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在三個(gè)維度：功耗、帶寬密度和延遲。以英偉達(dá)在2025年3月推出的Spectrum X CPO交換機(jī)為例，這款產(chǎn)品總吞吐量達(dá)到400?Tbps（高配），端口功耗同樣大幅下降，整體能耗提升3.5?倍以上，網(wǎng)絡(luò)可靠性提高10倍，部署時(shí)間縮短1.3倍。數(shù)據(jù)顯示，隨著帶寬從400G、800G向1.6T演進(jìn)，CPO方案的功耗優(yōu)勢(shì)愈發(fā)明顯，遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)的可插拔模塊。這在一定程度上解決了“GPU算力空轉(zhuǎn)”與AI數(shù)據(jù)中心能耗大幅增長(zhǎng)的難題。
然而，盡管CPO技術(shù)具備提升帶寬、降低功耗、簡(jiǎn)化系統(tǒng)架構(gòu)的潛在優(yōu)勢(shì)，但要實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商用，必須同步突破以下關(guān)鍵瓶頸：光學(xué)對(duì)準(zhǔn)與封裝精度、熱管理難題、標(biāo)準(zhǔn)化與生態(tài)系統(tǒng)、成本與商業(yè)化挑戰(zhàn)等。目前CPO技術(shù)正進(jìn)入規(guī)模商用快速轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵階段，其技術(shù)路線向更高集成度和光電深度融合演進(jìn)，速率目標(biāo)從800?G/1.6?T向3.2?T甚至更高邁進(jìn)；能效提升、熱管理、標(biāo)準(zhǔn)化和生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)也是實(shí)現(xiàn)商業(yè)化的核心要素。
可以預(yù)見，2026年以CPO為代表的光互連技術(shù)，將迎來大規(guī)模部署的拐點(diǎn)。其中，最重要的技術(shù)推動(dòng)力，是以英偉達(dá)為代表的行業(yè)巨頭已計(jì)劃在2026年的下一代AI平臺(tái)中全面引入硅光互連技術(shù)。隨著2026、2027年大規(guī)模商用的推進(jìn)，CPO將成為AI超算與數(shù)據(jù)中心高效互連的核心技術(shù)之一，并帶動(dòng)上下游光子、封裝、散熱等產(chǎn)業(yè)鏈的快速發(fā)展。值得一提的是，除了AI/HPC集群，硅光互連技術(shù)也將在車載激光雷達(dá)（LiDAR）、生物傳感、量子計(jì)算和消費(fèi)電子等領(lǐng)域展現(xiàn)出應(yīng)用潛力。
趨勢(shì)六：
三駕馬車驅(qū)動(dòng)：SiC、GaN功率器件迎來高速放量臨界點(diǎn)
作者：Momo Zhong
2026年，寬禁帶半導(dǎo)體碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)功率器件正迎來前所未有的市場(chǎng)機(jī)遇，處于從技術(shù)驗(yàn)證走向規(guī)?；帕康呐R界點(diǎn)。核心增長(zhǎng)動(dòng)力主要來自三大領(lǐng)域：
(1)新能源汽車：800V高壓平臺(tái)加速普及，SiC MOSFET在主驅(qū)逆變器中的滲透率快速提升。SiC器件可降低50%的能量損失，提升電動(dòng)車?yán)m(xù)航里程5%-10%，同時(shí)支持350kW超充技術(shù)普及。2025年800V+SiC方案在整車中的滲透率超過15%，2026年全球新能源汽車SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將接近35億美元。
(2)能源基礎(chǔ)設(shè)施：在光伏逆變器領(lǐng)域，SiC器件滲透率從2020年的5%提升至2025年的25%以上，系統(tǒng)效率突破99%。GaN功率器件在數(shù)據(jù)中心電源中的應(yīng)用可降低PUE值，減少碳排放，符合全球碳中和目標(biāo)。
(3)消費(fèi)電子與工業(yè)電源：GaN技術(shù)在快充領(lǐng)域已形成主導(dǎo)地位，功率密度達(dá)1.03W/cc，充電效率提升至98%。在工業(yè)UPS領(lǐng)域，使用全SiC模塊可以提升3%的轉(zhuǎn)換效率，節(jié)省50%甚至更高的電力成本。
在晶圓尺寸過渡方面，8英寸SiC晶圓正成為全球頭部企業(yè)的布局重點(diǎn)。國際巨頭如英飛凌、意法半導(dǎo)體、安森美等積極布局8英寸SiC晶圓產(chǎn)線，中國本土企業(yè)如三安光電的8英寸SiC襯底量產(chǎn)線也已投產(chǎn)。從6英寸向8英寸過渡的核心驅(qū)動(dòng)力在于成本效益——8英寸晶圓可使芯片單位成本降低30%左右。
同時(shí)，SiC、GaN功率器件供應(yīng)鏈區(qū)域格局呈現(xiàn)“東升西降”趨勢(shì)。國際方面，英飛凌、意法半導(dǎo)體、安森美等傳統(tǒng)功率半導(dǎo)體巨頭繼續(xù)在高端市場(chǎng)保持優(yōu)勢(shì)；而Wolfspeed此前因過度激進(jìn)的擴(kuò)產(chǎn)策略及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，陷入財(cái)務(wù)困境并申請(qǐng)破產(chǎn)保護(hù)，雖然該公司在后來經(jīng)歷了重組，但仍需面對(duì)中國廠商的持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)。相比之下，中國本土功率半導(dǎo)體企業(yè)借助本土產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)和政策支持，在SiC領(lǐng)域取得了快速發(fā)展。比方說：通過并購重組構(gòu)建完整生態(tài)，如東微半導(dǎo)收購電征科技，拓展功率模塊業(yè)務(wù)；比亞迪半導(dǎo)體整合襯底、外延、器件環(huán)節(jié)，降低供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)等。
總體而言，SiC與GaN功率器件正處于從“規(guī)模擴(kuò)張”到“質(zhì)量躍升”的轉(zhuǎn)型期。2026年將是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，隨著8英寸SiC晶圓產(chǎn)線陸續(xù)投產(chǎn)、成本進(jìn)一步下降以及應(yīng)用場(chǎng)景持續(xù)拓展，第三代半導(dǎo)體功率器件有望在全球能源轉(zhuǎn)型和數(shù)字化進(jìn)程中扮演更為重要的角色。對(duì)于中國企業(yè)而言，將成本優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)化為標(biāo)準(zhǔn)話語權(quán)，是實(shí)現(xiàn)從“跟跑”到“并跑”乃至“領(lǐng)跑”跨越的關(guān)鍵。
趨勢(shì)七：
RISC-V生態(tài)進(jìn)入爆發(fā)期，車規(guī)級(jí)芯片量產(chǎn)
作者：Momo Zhong
RISC-V指令集架構(gòu)正加速切入汽車電子核心領(lǐng)域，其開放、可定制的特性高度契合智能網(wǎng)聯(lián)汽車對(duì)算力多元化與供應(yīng)鏈自主可控的需求，預(yù)示著車規(guī)級(jí)芯片市場(chǎng)格局將迎來新一輪變革。
RISC-V在汽車領(lǐng)域的價(jià)值主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：其一，架構(gòu)開放自由，企業(yè)可靈活修改與使用，有助于實(shí)現(xiàn)技術(shù)自主與成本優(yōu)化；其二，具備高靈活性與可擴(kuò)展性，支持根據(jù)具體應(yīng)用定制指令集；其三，在安全性方面具備優(yōu)勢(shì)，開源特性便于漏洞及時(shí)發(fā)現(xiàn)與修復(fù)；其四，在能效比上表現(xiàn)突出，RISC-V核可實(shí)現(xiàn)2.5GHz以上高性能，同時(shí)憑借精簡(jiǎn)架構(gòu)實(shí)現(xiàn)更低能耗；其五，其可擴(kuò)展特性高度契合軟件定義汽車(SDV)對(duì)硬件彈性的需求。
2025年3月，英飛凌正式發(fā)布?xì)w屬于AURIX系列的車規(guī)級(jí)RISC-V MCU產(chǎn)品家族，覆蓋從入門級(jí)到高性能多類MCU。這一動(dòng)向標(biāo)志著RISC-V在汽車電子領(lǐng)域已進(jìn)入實(shí)質(zhì)推進(jìn)階段。芯來科技進(jìn)一步指出，RISC-V車規(guī)級(jí)CPU IP“已在關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破”。
目前，RISC-V的應(yīng)用已廣泛覆蓋電池管理、網(wǎng)關(guān)控制、車身與整車控制、底盤控制等車載場(chǎng)景。除了自動(dòng)駕駛SoC主控和智能座艙主控尚未大規(guī)模采用RISC-V架構(gòu)之外，絕大多數(shù)車載芯片均已具備RISC-V方案。與此同時(shí)，生態(tài)配套也在快速完善，包括AUTOSAR適配、編譯器、工具鏈和操作系統(tǒng)支持等方面取得顯著進(jìn)展，逐步構(gòu)筑起RISC-V上車的系統(tǒng)基礎(chǔ)。
盡管發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁，RISC-V車規(guī)芯片仍面臨生態(tài)成熟度的挑戰(zhàn)。尤其在車載中間件(如AUTOSAR)適配、工具鏈完善度、跨平臺(tái)軟件兼容性等方面仍需加強(qiáng)。此外，車規(guī)芯片需滿足長(zhǎng)周期認(rèn)證要求，加之汽車產(chǎn)業(yè)對(duì)供應(yīng)鏈穩(wěn)定性極為重視，這對(duì)新興芯片企業(yè)構(gòu)成雙重壓力。
展望未來，在歐盟2030年芯片本土產(chǎn)能目標(biāo)與中國“十五五”規(guī)劃對(duì)RISC-V的明確支持下，疊加AI推動(dòng)算力定制化趨勢(shì)，RISC-V有望在2030年前占據(jù)汽車芯片市場(chǎng)的重要份額，逐步形成與x86、ARM“三分天下”的產(chǎn)業(yè)新格局。
趨勢(shì)八：
固態(tài)電池：始于安全，闊步天地
作者：Momo Zhong
在相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間里，電池被視為一個(gè)成熟、穩(wěn)定的產(chǎn)業(yè)，甚至一度被貼上了“夕陽產(chǎn)業(yè)”標(biāo)簽。早在2011年之前，鋰電池在數(shù)碼領(lǐng)域的應(yīng)用已經(jīng)非常成熟，比如常見的MP3、MP4、相機(jī)、手機(jī)等都裝載了鋰電池。后來我們將鋰電池應(yīng)用于路面行駛車輛，從此按下汽車產(chǎn)業(yè)的“加速鍵”，中國電動(dòng)汽車市場(chǎng)的發(fā)展一騎絕塵，從2023年開始中國新能源汽車的產(chǎn)銷量已占據(jù)全球市場(chǎng)的60%以上的份額。
而讓固態(tài)電池上車的呼聲，最初是因?yàn)榘踩珕栴}而起步的。2025年內(nèi)接二連三的電動(dòng)汽車燃爆事故，促使市場(chǎng)加速轉(zhuǎn)向更安全的固態(tài)電池技術(shù)。目前主流的鋰電池使用液態(tài)電解液加鋰鹽；而全固態(tài)電池?zé)o需添加任何電解液，使用純固態(tài)電解質(zhì)，能夠大幅提升電池的安全性、能量密度等，是業(yè)內(nèi)公認(rèn)的下一代電池。
當(dāng)前，固態(tài)電池產(chǎn)業(yè)化正處在從實(shí)驗(yàn)室走向量產(chǎn)裝車的關(guān)鍵階段。2025年，半固態(tài)電池已率先實(shí)現(xiàn)小批量裝車應(yīng)用，預(yù)計(jì)到2026年半固態(tài)電池進(jìn)入規(guī)?；瘧?yīng)用，全固態(tài)電池則進(jìn)入小批量示范裝車階段。
為此，主要電池企業(yè)和整車廠正通過不同策略加速固態(tài)電池產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。如寧德時(shí)代，目標(biāo)到2027年實(shí)現(xiàn)全固態(tài)電池的小批量生產(chǎn)；比亞迪計(jì)劃2027年左右啟動(dòng)固態(tài)電池批量示范裝車應(yīng)用，2030年前后實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。整車廠方面，廣汽集團(tuán)計(jì)劃2026年量產(chǎn)搭載全固態(tài)電池的車型；長(zhǎng)安汽車發(fā)布能量密度400Wh/kg的固態(tài)電池，計(jì)劃2026年裝車驗(yàn)證，2027年規(guī)?；慨a(chǎn)；上汽集團(tuán)則計(jì)劃2027年實(shí)現(xiàn)固態(tài)電池裝車。
更大的“驚喜”藏在下游應(yīng)用拓展。隨著技術(shù)成熟和成本下降，固態(tài)電池將經(jīng)歷從高端細(xì)分市場(chǎng)到大眾市場(chǎng)的滲透過程。預(yù)計(jì)到2030年，全球固態(tài)電池出貨量將突破600GWh大關(guān)，并將在高端電動(dòng)車市場(chǎng)占據(jù)一定份額，并逐步從地面儲(chǔ)能、人形機(jī)器人到低空飛行、電動(dòng)航空等立體化的應(yīng)用場(chǎng)景拓展，最終推動(dòng)能源存儲(chǔ)技術(shù)的全面升級(jí)。
趨勢(shì)九：
邁向AI Agent驅(qū)動(dòng)的統(tǒng)一交互時(shí)代
作者：Clover Lee
AI智能體(AI Agent)是指具備自主決策、任務(wù)執(zhí)行和多模態(tài)交互能力的智能體，它更像一個(gè)“虛擬員工”，可以理解目標(biāo)、規(guī)劃步驟、調(diào)用外部資源完成任務(wù)。
2025年，AI Agent概念熱度上升，并在部分行業(yè)實(shí)現(xiàn)了試點(diǎn)應(yīng)用。這一年，AI Agent已經(jīng)進(jìn)入智能手機(jī)旗艦機(jī)——比如，三星Galaxy S25系列將多模態(tài)AI Agent深度集成到其系統(tǒng)One UI 7；蘋果iPhone 17系列將Apple Intelligence升級(jí)，使之具備上下文理解和多輪對(duì)話能力；Google Pixel 10系列深度整合了Gemini AI助手，并支持跨應(yīng)用操作功能。AI Agent能自主規(guī)劃任務(wù)、調(diào)用多應(yīng)用資源，已成為當(dāng)前旗艦手機(jī)的核心賣點(diǎn)。
除了在消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品中有應(yīng)用潛力之外，AI Agent也能在企業(yè)級(jí)應(yīng)用中得到普及。據(jù)Gartner預(yù)測(cè)，到2026年底，企業(yè)級(jí)應(yīng)用中集成任務(wù)專用AI Agent的比例，將從2025年8月的不足5%提升至40%?！秶H電子商情》也認(rèn)為，隨著全球各企業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速，企業(yè)應(yīng)用中的AI Agent將超越個(gè)人效率提升范疇，通過這種更加智能的人機(jī)交互模式，將為團(tuán)隊(duì)協(xié)作與工作流程設(shè)定新標(biāo)準(zhǔn)。
2027年，為管理應(yīng)用和數(shù)據(jù)環(huán)境中的復(fù)雜任務(wù)，約有三分之一的AI Agent部署將采用多智能體協(xié)作模式(即結(jié)合具備不同技能的代理，以在應(yīng)用和數(shù)據(jù)環(huán)境中管理復(fù)雜任務(wù))；到2028年，AI Agent生態(tài)系統(tǒng)將成熟，多智能體網(wǎng)絡(luò)能跨多個(gè)應(yīng)用程序和業(yè)務(wù)功能動(dòng)態(tài)協(xié)作，用戶無需單獨(dú)與每個(gè)應(yīng)用交互即可實(shí)現(xiàn)目標(biāo)，屆時(shí)約有三分之一的用戶體驗(yàn)將從傳統(tǒng)原生應(yīng)用界面轉(zhuǎn)向“代理前端”，推動(dòng)新的商業(yè)模式和定價(jià)結(jié)構(gòu)；到2029年，至少一半的知識(shí)工作者將掌握新技能，以便按需使用、管理或創(chuàng)建AI Agent來執(zhí)行復(fù)雜任務(wù)。
目前，個(gè)人電腦、智能手機(jī)、智能家居設(shè)備正內(nèi)置AI Agent。未來幾年內(nèi)，將迎來一個(gè)由AI Agent驅(qū)動(dòng)的統(tǒng)一交互界面，到時(shí)用戶只需告訴AI Agent，例如“幫我安排下周的會(huì)議并訂機(jī)票”，它就能跨多個(gè)應(yīng)用和服務(wù)自動(dòng)完成任務(wù)。那時(shí)才將是AI Agent真正的“入口時(shí)代”，它不再只是一個(gè)工具，而是成為用戶與數(shù)字世界交互的核心界面，重塑應(yīng)用生態(tài)和商業(yè)模式。
趨勢(shì)十：
AI賦能制造業(yè)轉(zhuǎn)型，靈活租賃重塑產(chǎn)線模式
作者：Clover Lee
2025年8月，國務(wù)院發(fā)布《關(guān)于深入實(shí)施“人工智能+”行動(dòng)的意見》，提出要推動(dòng)制造業(yè)智能化發(fā)展，支持企業(yè)在重點(diǎn)場(chǎng)景應(yīng)用通用大模型、行業(yè)大模型和工業(yè)智能體。隨著大模型、生成式AI、機(jī)器視覺、深度學(xué)習(xí)等技術(shù)實(shí)現(xiàn)突破，推動(dòng)制造業(yè)從“自動(dòng)化”走向“智能化”。
現(xiàn)如今，制造業(yè)正處于加速轉(zhuǎn)型階段，人工智能作為核心驅(qū)動(dòng)力，正在深度融入智能制造領(lǐng)域，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈全面升級(jí)。體現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)方面：過去AI應(yīng)用停留在實(shí)驗(yàn)室或單點(diǎn)試點(diǎn)，現(xiàn)在企業(yè)開始在生產(chǎn)、質(zhì)檢、供應(yīng)鏈等環(huán)節(jié)規(guī)?；渴稹ｎA(yù)計(jì)2026年，這一趨勢(shì)在工業(yè)領(lǐng)域?qū)⒏用黠@，到2027年，中國制造業(yè)的AI使用滲透率將以10%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。
具體來看，AI技術(shù)通過生產(chǎn)流程自動(dòng)化、預(yù)測(cè)性維護(hù)、質(zhì)量檢測(cè)和智能調(diào)度，實(shí)現(xiàn)制造過程的高效、柔性和精細(xì)化管理，顯著降低成本并提升產(chǎn)能。同時(shí)，AI與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、5G等技術(shù)的協(xié)同應(yīng)用，使制造業(yè)從傳統(tǒng)批量生產(chǎn)向個(gè)性化、定制化和綠色化方向演進(jìn)，構(gòu)建數(shù)字化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，形成新的產(chǎn)業(yè)格局。
而工業(yè)機(jī)器人與AI技術(shù)的深度融合正成為推動(dòng)“人工智能+”行動(dòng)落地的關(guān)鍵應(yīng)用載體。例如，在汽車制造領(lǐng)域，搭載了視覺識(shí)別和精準(zhǔn)控制技術(shù)的工業(yè)機(jī)器人，能夠高效完成焊接、裝配等復(fù)雜任務(wù)；在家電制造中，AI賦能的機(jī)器人提升了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
當(dāng)前，制造業(yè)訂單結(jié)構(gòu)也呈現(xiàn)出“小批量、多品種、短交期”趨勢(shì)，企業(yè)對(duì)產(chǎn)線彈性的需求顯著增加。然而，智能裝備價(jià)格高昂、技術(shù)迭代快，使直接采購面臨高資本支出和折舊風(fēng)險(xiǎn)。在此背景下，設(shè)備租賃模式興起，憑借低門檻、高靈活性和可控成本，成為企業(yè)“以用代購”的現(xiàn)實(shí)選擇，并衍生出“按次付費(fèi)”“效果付費(fèi)”等創(chuàng)新方案。預(yù)計(jì)到2026年，設(shè)備租賃將在制造業(yè)中逐步滲透，助力市場(chǎng)從傳統(tǒng)“固定周期+固定費(fèi)用”向更靈活、精細(xì)化的服務(wù)模式轉(zhuǎn)型。
設(shè)備租賃的拓展依賴于機(jī)器人能力的持續(xù)演進(jìn)。隨著技術(shù)進(jìn)步，文娛、導(dǎo)覽、情緒陪伴等輕載、低復(fù)雜度場(chǎng)景漸漸打開，而制造業(yè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用仍需突破“操作智能”這一關(guān)鍵瓶頸。未來，租賃滲透率的提升將是由需求側(cè)對(duì)靈活部署的強(qiáng)烈訴求和供給側(cè)服務(wù)化轉(zhuǎn)型加速共同驅(qū)動(dòng)的長(zhǎng)期趨勢(shì)。
