預(yù)計(jì)到2027年，眾多大型AI項(xiàng)目將陸續(xù)完成，相關(guān)設(shè)備的銷售有望創(chuàng)下歷史新高。然而，如果向代理式AI的轉(zhuǎn)型未能顯著提升生產(chǎn)力，AI行業(yè)可能面臨類似于2000年代初互聯(lián)網(wǎng)泡沫破裂后的劇烈調(diào)整。”
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來前所未有的資本擴(kuò)張，這一趨勢源于計(jì)算架構(gòu)的深度重構(gòu)，以滿足人工智能的發(fā)展需求。
根據(jù)行業(yè)協(xié)會SEMI發(fā)布的最新預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將連續(xù)三年(2025至2027年)增長，并在2027年達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1,560億美元。
這一預(yù)測表明，半導(dǎo)體行業(yè)正擺脫傳統(tǒng)的消費(fèi)驅(qū)動周期，邁向新的“超級周期”，在這一輪周期中，科技巨頭正加大投入以爭奪AI時(shí)代的競爭優(yōu)勢。
資本支出超級周期
SEMI的展望顯示，未來幾年里，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈整體將保持強(qiáng)勁增長。設(shè)備銷售額在2025年預(yù)計(jì)達(dá)到1,330億美元，同比增長13.7%，隨后該數(shù)字在2026年將升至1,450億美元，并在2027年達(dá)到1,560億美元的峰值。
圖1：按細(xì)分市場劃分的半導(dǎo)體設(shè)備市場(2023-2027年預(yù)測) 圖片來源：SEMI 2025年半導(dǎo)體設(shè)備年終預(yù)測-原始設(shè)備制造商視角
SEMI總裁兼CEO Ajit Manocha表示：“自2025年年中預(yù)測以來，為支持AI需求而進(jìn)行的投資比預(yù)期更為強(qiáng)勁，促使我們上調(diào)了所有細(xì)分市場的展望。”
這筆支出的大部分將用于晶圓制造設(shè)備(Wafer Fab Equipment，WFE)——即用于加工硅晶圓的精密工具。受邏輯芯片和存儲芯片領(lǐng)域巨額投資的推動，2025年WFE銷售額預(yù)計(jì)將增長11%，達(dá)到1,157億美元。
圖2：按應(yīng)用劃分晶圓制造設(shè)備預(yù)測（2023至2027年） 圖片來源：SEMI 2025年半導(dǎo)體設(shè)備年終預(yù)測-原始設(shè)備制造商視角
這一上調(diào)的預(yù)估反映了高帶寬存儲器(HBM)的短缺及強(qiáng)勁需求，HBM是數(shù)據(jù)中心AI加速器的關(guān)鍵組件。到2027年，隨著制造商擴(kuò)大先進(jìn)2納米環(huán)繞柵極(GAA)節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能，僅晶圓制造設(shè)備的銷售額預(yù)計(jì)就達(dá)到1,352億美元。
雖然前端晶圓制造穩(wěn)步增長，但后端環(huán)節(jié)(包括芯片測試和芯片封裝)恢復(fù)速度更快。預(yù)計(jì)2025年半導(dǎo)體測試設(shè)備銷售額激增48.1%，達(dá)到112億美元。這一增長源于更復(fù)雜的器件設(shè)計(jì)——為檢測AI GPU及其內(nèi)存連接的性能，需要更長時(shí)間的測試。
兩個(gè)市場的對比
盡管數(shù)據(jù)表現(xiàn)強(qiáng)勁，但半導(dǎo)體格局仍呈現(xiàn)深度割裂。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，如今的市場出現(xiàn)了“兩極分化”的局面：與生成式AI相關(guān)的領(lǐng)域正以驚人的速度成長，而傳統(tǒng)板塊則明顯落后。
世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)最近將其2025年全球市場預(yù)測上調(diào)至7,720億美元，原因是邏輯芯片銷售預(yù)計(jì)激增37%，存儲芯片銷售預(yù)計(jì)增長28%。到2026年，WSTS預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將接近1萬億美元大關(guān)，達(dá)到9,750億美元。
圖3：全球半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)測 圖片來源：WSTS
然而，半導(dǎo)體市場的增長并非均衡分布。具體來看，與AI相關(guān)的營收正在快速上升，但受汽車和工業(yè)應(yīng)用持續(xù)疲軟影響，2025年分立器件板塊的營收預(yù)計(jì)將略有下降。
截至2025年12月，傳統(tǒng)行業(yè)目前正處于以庫存調(diào)整為特征的“消化階段”，這給那些未涉足高利潤人工智能價(jià)值鏈的多元化制造商帶來了波動性。
地緣政治重組與中國
隨著地緣政治緊張局勢和新政策重塑全球制造業(yè)，企業(yè)的投資方向正在發(fā)生變化。預(yù)計(jì)到2027年，中國大陸、中國臺灣和韓國仍是設(shè)備支出的前三甲。
預(yù)計(jì)短期內(nèi)中國將保持領(lǐng)先地位，因?yàn)槠鋰鴥?nèi)芯片制造商正積極投資成熟制程，以降低未來可能會出現(xiàn)的貿(mào)易限制影響。
然而，重大變化即將到來。SEMI預(yù)測，中國的設(shè)備支出將在2026年開始下降。這是因?yàn)槌墒熘瞥坍a(chǎn)能正趨于飽和，且中國大陸企業(yè)無法獲得最新工藝所需的極紫外(EUV)光刻設(shè)備。這種下降可能會對西方設(shè)備制造商造成沖擊，其中部分企業(yè)高達(dá)40%的收入來自中國。
相比之下，在美國《芯片法案》等政府激勵(lì)政策的支持下，美洲和東南亞正進(jìn)入快速增長期。2025年至2028年期間，英特爾、臺積電和三星大型項(xiàng)目將陸續(xù)投產(chǎn)，推動美洲地區(qū)的設(shè)備支出快速增長。WSTS預(yù)計(jì)，2025年美洲市場市場增長率超過29%，凸顯出美國數(shù)據(jù)中心市場的強(qiáng)勁勢頭。
2027年將成為拐點(diǎn)
到2027年的前景整體積極，但金融分析師和行業(yè)專家警告稱，市場在這一時(shí)期接近尾聲時(shí)將面臨關(guān)鍵的可持續(xù)性考驗(yàn)。當(dāng)前的支出激增源于人工智能軟件和服務(wù)將創(chuàng)造顯著經(jīng)濟(jì)價(jià)值的信念。分析師估計(jì)，到2030年，人工智能行業(yè)需要實(shí)現(xiàn)每年2萬億美元的收入，才能維持當(dāng)前水平的基礎(chǔ)設(shè)施投資。
目前，基礎(chǔ)設(shè)施支出與實(shí)際軟件收入之間存在顯著差距，這引發(fā)了人們對潛在“人工智能基礎(chǔ)設(shè)施泡沫”的擔(dān)憂。金融專家表示，這種風(fēng)險(xiǎn)可能在2027年左右達(dá)到頂峰，屆時(shí)許多大型項(xiàng)目將完工，設(shè)備銷售額也將創(chuàng)下紀(jì)錄。
如果向“代理式人工智能(Agentic AI)”——即具備自主行動能力的系統(tǒng)——的轉(zhuǎn)型未能帶來足以匹配數(shù)萬億美元資本支出的生產(chǎn)力提升，該行業(yè)可能會面臨類似21世紀(jì)初互聯(lián)網(wǎng)泡沫破裂的劇烈收縮。
電力和人才限制
除了金融風(fēng)險(xiǎn)外，該行業(yè)的增長還受到能源和勞動力短缺的限制。運(yùn)行人工智能數(shù)據(jù)中心的電力需求增速是效率提升速度的兩倍，這正在形成一個(gè)可能減緩增長的“電力壁壘”。
到2030年，全球人工智能計(jì)算需求可能需要額外200吉瓦的電力。這意味著，如果電力供應(yīng)不足，數(shù)據(jù)中心建設(shè)可能不得不停止。
與此同時(shí)，該行業(yè)面臨嚴(yán)重的人才短缺問題。僅在美國，到2029年半導(dǎo)體行業(yè)的勞動力缺口可能高達(dá)14.6萬人。這種技能型人才的匱乏可能會延遲新工廠的投產(chǎn)，降低政府支持項(xiàng)目的回報(bào)率，并可能減緩行業(yè)增長或?qū)a(chǎn)能峰值進(jìn)一步推遲。
增長但充滿挑戰(zhàn)的未來
半導(dǎo)體行業(yè)正投入數(shù)千億美元，其核心信念是人工智能將成為全球經(jīng)濟(jì)的持久變革力量，而非短期趨勢。2027年設(shè)備市場預(yù)計(jì)將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1,560億美元，這一數(shù)據(jù)正是這種堅(jiān)定信心的體現(xiàn)。
半導(dǎo)體行業(yè)正投入數(shù)千億美元，堅(jiān)信人工智能將成為全球經(jīng)濟(jì)的持久變革，而不僅僅是短期趨勢。預(yù)計(jì)2027年設(shè)備支出將創(chuàng)下1,560億美元的紀(jì)錄，這顯示出行業(yè)的強(qiáng)烈信心。
隨著芯片制造商為數(shù)字未來奠定基礎(chǔ)，未來幾年將揭示“千兆周期”究竟會催生一個(gè)持久的萬億美元市場，還是因物理極限和緩慢的貨幣化進(jìn)程而遭遇嚴(yán)峻調(diào)整。當(dāng)前的信號清晰可見：盡管面臨挑戰(zhàn)，建設(shè)未來基礎(chǔ)設(shè)施的步伐正在加速推進(jìn)。
2027年，人工智能驅(qū)動的資本擴(kuò)張將持續(xù)，設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)達(dá)創(chuàng)紀(jì)錄的1,560億美元。這一“千兆周期”意味著晶圓制造設(shè)備和后端測試方面進(jìn)行大量投資，以支持先進(jìn)的AI部件，如HBM和GPU，而傳統(tǒng)領(lǐng)域則將繼續(xù)落后。
