近日，希荻微電子集團股份有限公司（股票代碼：688173）宣布對其原定的重大資產(chǎn)重組方案作出重大調(diào)整。公司決定終止此前籌劃的“發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金”計劃，并轉(zhuǎn)而以全現(xiàn)金方式完成對深圳市誠芯微科技股份有限公司100%股權(quán)的收購，交易總價為3.1億元。
根據(jù)最新披露的交易安排，希荻微將在協(xié)議生效后先行支付800萬元定金，標(biāo)的資產(chǎn)交割完成后累計支付至交易對價的51%。剩余款項將與誠芯微未來三年的業(yè)績表現(xiàn)掛鉤：交易對方承諾，誠芯微在2025年至2027年期間分別實現(xiàn)不低于2200萬元、2500萬元和2800萬元的凈利潤，三年合計不低于7500萬元。若實際業(yè)績未達(dá)目標(biāo)，差額部分將以現(xiàn)金形式補償。
本次收購事項推進周期逾一年。2024年11月，希荻微首次披露收購預(yù)案，擬采用股份與現(xiàn)金混合支付方式收購誠芯微全部股權(quán)，初步確定交易對價為3.1億元，公司股票同步停牌。2025年4月，雙方明確業(yè)績承諾條款；12月31日，希荻微召開董事會審議通過方案調(diào)整相關(guān)決議，向上交所撤回原重組申請，上交所同日終止對該重組事項的審核；次日，希荻微正式發(fā)布現(xiàn)金收購公告，本次交易無需提交公司股東大會審議，交易流程顯著簡化。
根據(jù)銀信資產(chǎn)評估有限公司出具的評估報告，誠芯微股東全部權(quán)益評估值為3.12億元，經(jīng)交易雙方協(xié)商一致，最終確定交易價格為3.1億元。為保障標(biāo)的資產(chǎn)后續(xù)經(jīng)營穩(wěn)定性，綁定核心管理團隊利益，本次交易設(shè)置超額業(yè)績獎勵條款：若誠芯微2026-2027年合計實現(xiàn)凈利潤超過5300萬元，且標(biāo)的資產(chǎn)未發(fā)生減值，其經(jīng)營團隊可獲得最高不超過交易總對價20%的現(xiàn)金獎勵，形成“利益共享、風(fēng)險共擔(dān)”的協(xié)同機制。
誠芯微成立于2009年，系國家高新技術(shù)企業(yè)、深圳市“專精特新”中小企業(yè)，核心業(yè)務(wù)聚焦電源管理芯片、電機類芯片、電池管理芯片及MOSFET等集成電路產(chǎn)品的研發(fā)與設(shè)計，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費電子、汽車電子等領(lǐng)域，已成功進入聯(lián)想、中興、小米等行業(yè)頭部企業(yè)供應(yīng)鏈體系，具備成熟的技術(shù)儲備與市場渠道網(wǎng)絡(luò)。
希荻微方面，其產(chǎn)品已納入高通、聯(lián)發(fā)科等國際主流平臺參考設(shè)計，服務(wù)三星、榮耀等消費電子客戶，車規(guī)級芯片產(chǎn)品已應(yīng)用于奧迪、小鵬等車企供應(yīng)鏈。雙方在客戶資源與應(yīng)用場景的高度契合，為收購?fù)瓿珊蟮臉I(yè)務(wù)整合與協(xié)同發(fā)展奠定了堅實基礎(chǔ)。
希荻微表示，此次收購并非簡單的規(guī)模擴張，而是基于產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同的戰(zhàn)略整合。雙方在產(chǎn)品線、技術(shù)平臺和市場渠道上具備高度互補性，合并后有望加速新產(chǎn)品開發(fā)、優(yōu)化供應(yīng)鏈效率，并提升整體盈利韌性。
其實，早在2024年8月，希荻微已通過全資子公司以1.09億元收購韓國上市公司Zinitix 30.91%股權(quán)，進一步拓寬了消費電子領(lǐng)域技術(shù)布局。本次收購?fù)瓿珊?，希荻微將有望進一步完善在電源管理、電機驅(qū)動等核心領(lǐng)域的產(chǎn)品矩陣，強化在消費電子與汽車電子領(lǐng)域的市場競爭力。
值得注意的是，盡管采用現(xiàn)金支付減輕了股權(quán)稀釋壓力，但3.1億元的支出對希荻微的現(xiàn)金流管理提出了更高要求。公司強調(diào)，本次交易資金來源于自有資金及合法自籌資金，不會對日常經(jīng)營造成重大影響。
市場方面，公告發(fā)布前后，希荻微股價波動相對平穩(wěn)，但主力資金在方案調(diào)整當(dāng)日出現(xiàn)小幅凈流出，反映出投資者對交易結(jié)構(gòu)變化及后續(xù)整合效果持觀望態(tài)度。不過，從長期戰(zhàn)略角度看，此次全資控股誠芯微，或?qū)⒊蔀橄］段⑾蚨嘣M芯片平臺邁進的關(guān)鍵一步。
隨著交易進入實施階段，后續(xù)進展將聚焦于資產(chǎn)交割、業(yè)績兌現(xiàn)及業(yè)務(wù)融合成效。對于關(guān)注國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈整合的投資者而言，這一案例也折射出當(dāng)前半導(dǎo)體企業(yè)通過并購實現(xiàn)技術(shù)補強與市場拓展的現(xiàn)實路徑。
