國(guó)際電子商情19日訊 近日，美光科技宣布已與力積電簽署獨(dú)家意向書，擬以18億美元現(xiàn)金收購(gòu)后者位于中國(guó)臺(tái)灣苗栗縣桐洛的P5晶圓廠。該交易包含一座面積達(dá)30萬(wàn)平方英尺的300毫米晶圓廠潔凈室，預(yù)計(jì)2026年第二季度完成，屆時(shí)將顯著提升美光的DRAM生產(chǎn)能力。
此次收購(gòu)采用"資產(chǎn)收購(gòu)+戰(zhàn)略合作"創(chuàng)新模式。交易完成后，美光將獲得P5廠所有權(quán)和控制權(quán)，并分階段進(jìn)行設(shè)備安裝和產(chǎn)能提升；力積電則將在約定時(shí)間內(nèi)遷出原有運(yùn)營(yíng)，同時(shí)成為美光晶圓后段封裝組裝服務(wù)的代工合作伙伴。這種合作模式使力積電能聚焦代工業(yè)務(wù)，而美光可快速獲得現(xiàn)成潔凈室資源。
美光全球運(yùn)營(yíng)執(zhí)行副總裁馬尼什·巴蒂亞（Manish Bhatia）表示，桐洛工廠毗鄰美光在臺(tái)中的現(xiàn)有廠區(qū)，將產(chǎn)生顯著協(xié)同效應(yīng)。此次收購(gòu)能幫助美光在需求持續(xù)超過(guò)供應(yīng)的市場(chǎng)環(huán)境中提升產(chǎn)能，預(yù)計(jì)從2027年下半年開始可顯著提高DRAM晶圓產(chǎn)量。
這一戰(zhàn)略布局源于存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的持續(xù)緊張態(tài)勢(shì)。美光移動(dòng)與客戶端業(yè)務(wù)部門副總裁Christopher Moore此前指出，由于晶圓廠建設(shè)周期長(zhǎng)、認(rèn)證流程復(fù)雜，存儲(chǔ)器供應(yīng)緊張狀況可能持續(xù)至2028年。數(shù)據(jù)顯示，AI驅(qū)動(dòng)下數(shù)據(jù)中心和企業(yè)級(jí)市場(chǎng)在美光業(yè)務(wù)占比已從30-35%提升至50-60%。
在產(chǎn)能擴(kuò)張方面，美光正多線并進(jìn)：紐約首座晶圓廠計(jì)劃2030年投產(chǎn)，愛(ài)達(dá)荷州首廠預(yù)計(jì)2027年開始DRAM生產(chǎn)。此次收購(gòu)現(xiàn)有晶圓廠能大幅縮短新建工廠所需的2-3年建設(shè)周期，成為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求的快速解決方案。
需要注意，此次交易尚需最終協(xié)議簽署和監(jiān)管批準(zhǔn)。若順利完成，將強(qiáng)化美光在存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的產(chǎn)能布局，也為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供"收購(gòu)+代工"合作新范式。隨著全球AI、高性能計(jì)算需求持續(xù)增長(zhǎng)，存儲(chǔ)器產(chǎn)能競(jìng)賽正進(jìn)入新階段。
