盡管臺(tái)積電在今年的資本支出預(yù)算，達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的520至560億美元，但仍難跟上對(duì)AI芯片需求的增長(zhǎng)速度。最近，臺(tái)積電表示，公司的資本支出預(yù)計(jì)較去年最高增加37%，并暗示未來(lái)三年內(nèi)將陸續(xù)擴(kuò)大投資。
“我們上調(diào)了對(duì)2024至2029年AI加速器營(yíng)收的預(yù)測(cè)，期間的年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)接近50%左右。”2026年1月15日，臺(tái)積電CEO魏哲家在2025年Q4財(cái)報(bào)電話會(huì)上如此介紹。據(jù)臺(tái)積電預(yù)估，從2024年開(kāi)始的五年期間，公司的營(yíng)收CAGR將接近25%(以美元計(jì))。而在過(guò)去幾年里，臺(tái)積電的CAGR約為20%。
高盛全球研究部副總裁Bruce Lu指出，即便臺(tái)積電立即啟動(dòng)產(chǎn)能擴(kuò)張，其新增產(chǎn)能仍難以完全滿足AI芯片需求的激增。據(jù)《EE Times》采訪的多位分析師的觀點(diǎn)，臺(tái)積電的產(chǎn)能瓶頸反而為英特爾、三星等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手創(chuàng)造了搶占AI芯片市場(chǎng)份額的機(jī)遇。
Lu在此次財(cái)報(bào)電話會(huì)上表示，目前AI晶圓代工產(chǎn)能的年增長(zhǎng)率約為15%或更高，但AI或區(qū)塊鏈系統(tǒng)的token消耗量正呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。“過(guò)去幾個(gè)季度，token消耗量每季度增長(zhǎng)15倍。盡管晶圓代工產(chǎn)能在持續(xù)擴(kuò)張，其增速仍遠(yuǎn)落后于token消耗量的增長(zhǎng)，供需缺口持續(xù)擴(kuò)大，這也正是Elon Musk提及芯片短缺問(wèn)題的根源。”
Arete Research的聯(lián)合創(chuàng)始人Brett Simpson也表達(dá)了類似的觀點(diǎn)。Simpson表示，自2024年起，臺(tái)積電在供應(yīng)AI客戶方面就一直受到產(chǎn)能限制，“2026年預(yù)計(jì)仍將是我們面臨挑戰(zhàn)的一年。”
國(guó)際商業(yè)戰(zhàn)略(IBS)首席執(zhí)行官Handel Jones量化了半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)預(yù)期，并指出臺(tái)積電正通過(guò)謹(jǐn)慎的產(chǎn)能管理應(yīng)對(duì)需求激增。到2026年，5納米及以下先進(jìn)制程的晶圓需求將超出產(chǎn)能25%-30%，且這一短缺態(tài)勢(shì)預(yù)計(jì)將持續(xù)至2027年。他進(jìn)一步分析稱，臺(tái)積電有意維持可控的產(chǎn)能缺口，以避免未來(lái)需求放緩時(shí)因產(chǎn)能過(guò)剩引發(fā)價(jià)格戰(zhàn)或資源浪費(fèi)，從而可以保障公司的長(zhǎng)期盈利穩(wěn)定性。
2025年，臺(tái)積電為英偉達(dá)、AMD等客戶代工的AI加速器芯片收入，占其總營(yíng)收的高個(gè)位數(shù)百分比區(qū)間(15%-19%)。該公司還預(yù)計(jì)，2024至2029年期間，這些業(yè)務(wù)收入CAGR將達(dá)中高50%百分比水平（55%-59%）。
魏哲家評(píng)價(jià)稱，AI模型在消費(fèi)級(jí)、企業(yè)級(jí)及主權(quán)AI領(lǐng)域的應(yīng)用正加速普及，這一趨勢(shì)持續(xù)推高對(duì)高性能算力的需求，進(jìn)而支撐了半導(dǎo)體市場(chǎng)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。
然而，臺(tái)積電也謹(jǐn)慎提示，AI需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)可能存在泡沫化風(fēng)險(xiǎn)，需警惕未來(lái)需求波動(dòng)對(duì)產(chǎn)能規(guī)劃的潛在影響。
“臺(tái)積電2026年的資本支出是一次非常大幅度的產(chǎn)能投入升級(jí)，”摩根大通董事總經(jīng)理Gokul Hariharan在電話會(huì)上坦言，“在金融市場(chǎng)，關(guān)于‘我們是否正處于某種泡沫之中’的擔(dān)憂確實(shí)很多。”
魏哲家也表達(dá)了同樣的擔(dān)憂。“我對(duì)此也非常緊張，”他直言，“臺(tái)積電今年520至560億美元的資本支出規(guī)模若未審慎規(guī)劃，可能給公司的發(fā)展帶來(lái)不良影響。”
盡管存在對(duì)AI需求泡沫化的擔(dān)憂，魏哲家仍強(qiáng)調(diào)，需求信號(hào)具有實(shí)質(zhì)支撐。他透露說(shuō)，臺(tái)積電已與多家云服務(wù)提供商深入溝通，后者提供的業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)與增長(zhǎng)案例均證實(shí)，AI技術(shù)正成為驅(qū)動(dòng)營(yíng)收擴(kuò)張的核心動(dòng)力。
資本支出計(jì)劃
根據(jù)規(guī)劃，2026年臺(tái)積電的資本支出約有70%-80%用于先進(jìn)制程，10%投向特殊制程，10%-20%用于先進(jìn)封裝、測(cè)試及光罩制造。截至目前，臺(tái)積電過(guò)去三年累計(jì)資本支出高達(dá)1,010億美元。此外，預(yù)計(jì)未來(lái)三年該公司的資本支出將會(huì)更高。
據(jù)悉，臺(tái)積電部分暫未披露的資本支出將投向亞利桑那州的新工廠。該公司已經(jīng)在該州購(gòu)買了用以建設(shè)三座新晶圓廠的土地。與此同時(shí)，臺(tái)積電在日本和德國(guó)也擴(kuò)大了產(chǎn)能布局。
Jones預(yù)計(jì)，臺(tái)積電在亞利桑那州的投資將再增加1,000億至1,350億美元，使整體投資規(guī)模達(dá)到3,000億美元。他表示，臺(tái)積電在全球晶圓代工市場(chǎng)中的占比（目前約70%）可能會(huì)進(jìn)一步提升。
“到2030年，臺(tái)積電的年?duì)I收或?qū)⑦_(dá)到2,750億美元級(jí)別，并占據(jù)全球商用晶圓代工產(chǎn)能的90%，”Jones補(bǔ)充說(shuō)，這一估算不包含英特爾和三星用于生產(chǎn)自有品牌芯片的產(chǎn)能。
加速推進(jìn)
臺(tái)積電正加速推進(jìn)亞利桑那州第二晶圓廠的進(jìn)度，該廠計(jì)劃于2027年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。如今，第三晶圓廠建設(shè)已經(jīng)正式啟動(dòng)，第四晶圓廠的前期籌備工作同步展開(kāi)。此外，該公司該區(qū)域新購(gòu)入一塊地皮，為后續(xù)的產(chǎn)能擴(kuò)張預(yù)留空間。
魏哲家表示，公司計(jì)劃在亞利桑那州打造一個(gè)“超級(jí)晶圓廠集群”，以滿足智能手機(jī)、人工智能及高性能計(jì)算等領(lǐng)域客戶的芯片需求。值得注意的是，“超級(jí)晶圓廠”是臺(tái)積電專用于描述其在中國(guó)臺(tái)灣的三個(gè)先進(jìn)晶圓廠集群的術(shù)語(yǔ)，這些集群目前生產(chǎn)著全球最尖端芯片。
SemiAnalysis分析師Jeff Koch指出，臺(tái)積電正通過(guò)優(yōu)化產(chǎn)能分配策略應(yīng)對(duì)供應(yīng)短缺，優(yōu)先保障頭部客戶需求。為提升運(yùn)營(yíng)效率，公司已逐步退出部分非核心業(yè)務(wù)，并對(duì)既有設(shè)備進(jìn)行升級(jí)改造，以適配更先進(jìn)的制程技術(shù)。
他在采訪中強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電正加速推進(jìn)晶圓廠的建設(shè)、改造與擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)程。盡管AI芯片需求旺盛，但公司可能優(yōu)先生產(chǎn)利潤(rùn)率更高的高性能計(jì)算（HPC）芯片用晶圓，因此部分客戶或?qū)⒚媾R供應(yīng)緊張局面。
盡管臺(tái)積電將成為AI芯片需求增長(zhǎng)的最大受益者，但Koch認(rèn)為其他先進(jìn)邏輯芯片廠商（如三星和英特爾）也將從中獲益。
他指出，客戶正積極尋求AI芯片的多元化供應(yīng)來(lái)源，同時(shí)明確下單非AI芯片以降低對(duì)臺(tái)積電的單一依賴。三星和英特爾等先進(jìn)邏輯芯片廠商具備滿足需求的能力，且樂(lè)于承接此類訂單——對(duì)于這些企業(yè)而言，非AI芯片訂單成為深化與關(guān)鍵客戶合作的重要切入點(diǎn)。相比之下，臺(tái)積電可能更聚焦于大訂單客戶，而新興廠商如Rapidus也可能在供應(yīng)鏈多元化趨勢(shì)中獲得發(fā)展機(jī)遇。
