當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月4日，全球模擬芯片及嵌入式處理器領(lǐng)域龍頭企業(yè)德州儀器（TI）正式宣布收購(gòu)芯科科技（Silicon Labs）。根據(jù)雙方簽署的最終協(xié)議，德州儀器將以每股231.00美元的價(jià)格全現(xiàn)金收購(gòu)Silicon Labs，交易總企業(yè)價(jià)值約為75億美元。
德州儀器計(jì)劃通過現(xiàn)有現(xiàn)金儲(chǔ)備及交割前安排的債務(wù)融資為本次交易提供資金。全部交易預(yù)計(jì)將于2027年上半年完成，前提是獲得監(jiān)管批準(zhǔn)及其他慣例交割條件的滿足。如果一切順利，本次交易將在交割后三年內(nèi)每年產(chǎn)生約4.5億美元的制造與運(yùn)營(yíng)協(xié)同效益。德州儀器也承諾稱，公司將繼續(xù)致力于其資本回報(bào)戰(zhàn)略，即通過分紅和股票回購(gòu)，在未來將100%的自由現(xiàn)金流返還給股東。
該并購(gòu)傳聞最早由英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》援引知情人士信息予以披露，隨后路透社等多家權(quán)威財(cái)經(jīng)媒體跟進(jìn)報(bào)道，消息發(fā)布后迅速引發(fā)資本市場(chǎng)的強(qiáng)烈反響：芯科科技盤后股價(jià)大幅攀升逾33%，反映出資本市場(chǎng)及投資者對(duì)該交易落地后企業(yè)發(fā)展前景的樂觀預(yù)期；德州儀器股價(jià)則出現(xiàn)約2%的小幅回調(diào)，其當(dāng)前市值維持在2043億美元左右，體現(xiàn)出市場(chǎng)對(duì)跨國(guó)并購(gòu)整合過程中潛在風(fēng)險(xiǎn)的謹(jǐn)慎研判。
當(dāng)前，全球芯片產(chǎn)業(yè)伴隨人工智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)需求的持續(xù)攀升，正步入新一輪產(chǎn)業(yè)整合周期，頭部企業(yè)通過并購(gòu)細(xì)分領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)標(biāo)的、強(qiáng)化產(chǎn)品矩陣協(xié)同效應(yīng)、整合產(chǎn)業(yè)資源，已成為鞏固行業(yè)地位、應(yīng)對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的主流戰(zhàn)略路徑。德州儀器作為全球模擬芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍主體，在工業(yè)MCU、模擬前端等核心領(lǐng)域具備深厚的技術(shù)積淀及廣泛的市場(chǎng)覆蓋，而芯科科技作為專注于物聯(lián)網(wǎng)無線連接芯片研發(fā)與生產(chǎn)的Fabless廠商，其核心業(yè)務(wù)與德州儀器形成精準(zhǔn)的技術(shù)互補(bǔ)，為本次并購(gòu)奠定了基礎(chǔ)。
芯科科技在物聯(lián)網(wǎng)無線連接領(lǐng)域具備顯著的核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，不僅熟練掌握Zigbee、Z-Wave、Thread、低功耗藍(lán)牙等多協(xié)議無線通信技術(shù)，還構(gòu)建了成熟的軟件生態(tài)系統(tǒng)Simplicity Studio，同時(shí)擁有超過20萬開發(fā)者組成的專業(yè)生態(tài)社區(qū)。其推出的第三代無線SoC產(chǎn)品，在計(jì)算性能、連接穩(wěn)定性、集成度及安全防護(hù)能力等方面實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵性突破，其中SiMG301產(chǎn)品作為首批通過連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟Matter合規(guī)平臺(tái)認(rèn)證的核心產(chǎn)品，可有效縮短物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的研發(fā)周期、加速產(chǎn)品市場(chǎng)化落地進(jìn)程；其自主研發(fā)的Secure Vault安全技術(shù)，率先通過PSA 4級(jí)認(rèn)證，能夠有效抵御各類先進(jìn)物理攻擊，保障設(shè)備運(yùn)行安全。
對(duì)于德州儀器而言，若本次收購(gòu)事項(xiàng)順利落地，將成為其自2011年以65億美元收購(gòu)美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體以來規(guī)模最大的并購(gòu)案例，對(duì)其全球戰(zhàn)略布局具有里程碑式的意義。
德州儀器董事長(zhǎng)、總裁兼首席執(zhí)行官Haviv Ilan表示：“收購(gòu)Silicon Labs是我們長(zhǎng)期嵌入式處理戰(zhàn)略的重要里程碑。Silicon Labs領(lǐng)先的嵌入式無線連接產(chǎn)品組合將進(jìn)一步強(qiáng)化我們的技術(shù)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)，提升規(guī)模效應(yīng)，并使我們能更有效地服務(wù)客戶。德州儀器業(yè)內(nèi)領(lǐng)先、自主擁有的技術(shù)和制造能力非常適合Silicon Labs的產(chǎn)品組合，將為全球客戶提供可靠穩(wěn)定的供應(yīng)保障。‘攜手共進(jìn)，成就更多’——德州儀器與Silicon Labs團(tuán)隊(duì)都擁有注重卓越、工程與創(chuàng)新的高績(jī)效文化，我堅(jiān)信本次交易將推動(dòng)合并后的公司為德州儀器股東持續(xù)創(chuàng)造價(jià)值。”
Silicon Labs總裁兼首席執(zhí)行官M(fèi)att Johnson表示：“德州儀器和Silicon Labs都植根于得克薩斯州，長(zhǎng)期致力于以正確的方式打造科技企業(yè)。過去十年，得益于聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需求的快速增長(zhǎng)，Silicon Labs實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的增長(zhǎng)。未來的發(fā)展機(jī)遇對(duì)兩家公司而言都意義重大。通過將我們的嵌入式無線連接產(chǎn)品組合與德州儀器的規(guī)模、技術(shù)及制造能力相結(jié)合，我們將能夠服務(wù)更多客戶，并加速創(chuàng)新步伐。”
在官方新聞稿中，德州儀器強(qiáng)調(diào)，本次交易將強(qiáng)化公司在全球嵌入式無線連接解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位——合并后，德州儀器的產(chǎn)品組合將新增約1,200款支持多種無線連接標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議的產(chǎn)品，成為嵌入式無線連接解決方案這一高速增長(zhǎng)領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商。
值得注意的是，本次交易將把Silicon Labs目前依賴外部代工廠的制造業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)回內(nèi)部生產(chǎn)，充分利用德州儀器自主擁有的先進(jìn)制造產(chǎn)能。德州儀器在美國(guó)擁有300毫米晶圓廠，以及內(nèi)部封裝和測(cè)試能力，可為Silicon Labs產(chǎn)品提供大規(guī)模、低成本的制造支持。其成熟的工藝技術(shù)（包括28納米）特別適用于Silicon Labs的無線連接產(chǎn)品組合，有助于未來更高效、更快速地推進(jìn)工藝技術(shù)設(shè)計(jì)周期。
同時(shí)，德州儀器直接的客戶關(guān)系、經(jīng)驗(yàn)豐富的銷售團(tuán)隊(duì)以及強(qiáng)大的官網(wǎng)和電子商務(wù)平臺(tái)將進(jìn)一步加速增長(zhǎng)。自2014年以來，Silicon Labs實(shí)現(xiàn)了約15%的復(fù)合年收入增長(zhǎng)率，這得益于不斷擴(kuò)大的客戶覆蓋、交叉銷售機(jī)會(huì)以及與現(xiàn)有客戶的深度合作。合并后更強(qiáng)大的產(chǎn)品組合將更好地服務(wù)雙方的客戶群體。
TI公布的最新財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，公司2025年第四季度營(yíng)業(yè)收入為44.2億美元，凈收益為11.6億美元，每股收益為1.27美元。預(yù)計(jì)2026年第一季度營(yíng)業(yè)收入將在43.2億美元至46.8億美元之間，每股收益范圍在1.22美元至1.48美元之間。
綜合來看，德州儀器擬收購(gòu)芯科科技的舉措，是全球芯片產(chǎn)業(yè)整合浪潮下的必然趨勢(shì)，也是頭部企業(yè)布局物聯(lián)網(wǎng)核心賽道、強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的重要戰(zhàn)略布局。若本次交易順利落地，有望重塑全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局，加速無線連接技術(shù)與模擬芯片、MCU技術(shù)的深度融合，推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的技術(shù)升級(jí)及產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
