半導體、先進計算、航天系統(tǒng)、量子技術(shù)、機器人、生物技術(shù)和氣候技術(shù)不再只是高速增長的市場，它們已經(jīng)成為戰(zhàn)略性基礎(chǔ)設施。目前，各國正圍繞這些領(lǐng)域重寫產(chǎn)業(yè)政策，因此全球供應鏈被重新構(gòu)建，人才正涌向更困難、更基礎(chǔ)的問題。
在此背景下，印度正站在深科技產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略崛起的門檻上。然而，這一轉(zhuǎn)型不僅關(guān)乎印度自身的國家雄心，對全球電子和半導體產(chǎn)業(yè)而言，也是一次實現(xiàn)多元化、降低風險并加速創(chuàng)新的機會。
從IT服務到深科技：印度的一次結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變
在過去幾十年中，印度以軟件服務和IT外包而聞名。這種模式創(chuàng)造了巨大的價值，但該國在硬件和前沿科學領(lǐng)域并未處于領(lǐng)先地位。如今，數(shù)個長期趨勢正匯聚在一起，推動這一局面發(fā)生改變：
- 政策推動力。目前，印度政府已啟動一系列新投資，強化半導體、量子技術(shù)和先進通信等戰(zhàn)略性技術(shù)領(lǐng)域。其中，包括價值120億美元的研發(fā)與創(chuàng)新(RDI)計劃、印度半導體使命等項目，吸引企業(yè)家和投資者在印度本土打造新創(chuàng)企業(yè)，這些舉措旨在培育從基礎(chǔ)研究到商業(yè)化的全生命周期內(nèi)的全鏈條本土科技能力。
- 大規(guī)模人才儲備。印度已經(jīng)為全球貢獻了相當比例的芯片設計和嵌入式系統(tǒng)人才，其中很多在領(lǐng)先科技公司的全球能力中心工作。未來，這些專業(yè)能力預計將更多地被引導至印度本土產(chǎn)品公司。
- 新型創(chuàng)業(yè)者群體。越來越多的團隊兼具科學或工程背景與全球產(chǎn)品和商業(yè)經(jīng)驗，這些創(chuàng)業(yè)者和領(lǐng)導者曾設計加速器、構(gòu)建云系統(tǒng)架構(gòu)、運營晶圓廠。如今，這些人希望在印度創(chuàng)立自己的企業(yè)。
這是一次劇烈的結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變——印度本土企業(yè)正轉(zhuǎn)向自主設計并掌控核心IP，尤其在計算、連接及電子設備核心系統(tǒng)領(lǐng)域。
半導體與技術(shù)主權(quán)
半導體并不是一個小眾行業(yè)，而是現(xiàn)代生活的基礎(chǔ)載體。當供應鏈受阻時，汽車制造商被迫停工，工業(yè)系統(tǒng)出現(xiàn)延遲，從智能手機到基站等產(chǎn)品也難以出貨。
對各國而言，一個更加尖銳的問題浮現(xiàn)：在半導體及相關(guān)深科技領(lǐng)域，究竟需要多大的技術(shù)主權(quán)？
完全的自給自足既不現(xiàn)實，也缺乏經(jīng)濟效率。但過度依賴少數(shù)幾個地區(qū)，同樣存在巨大的供應鏈風險。答案在于一種分布式模型，該模型讓能力和供應鏈實現(xiàn)區(qū)域多元化，從而消除單點故障風險。
印度在這一點上能發(fā)揮重要作用：
- 作為具備成本優(yōu)勢的設計重鎮(zhèn)，可為SoC、AI加速器、射頻與混合信號組件、功率電子器件等多類產(chǎn)品提供設計能力。
- 作為系統(tǒng)級創(chuàng)新的核心樞紐，尤其在硬件、人工智能與連接技術(shù)深度融合的邊緣計算、工業(yè)自動化、電動出行及下一代網(wǎng)絡等前沿領(lǐng)域。
- 隨著時間推移，在制造與先進封裝技術(shù)逐步演進的過程中，特種制程與成熟制程組件及系統(tǒng)將在汽車、電力及工業(yè)市場中發(fā)揮愈發(fā)關(guān)鍵的作用。
因此，我們將見證一批新型產(chǎn)品公司與技術(shù)平臺的崛起，它們既能服務全球市場需求，又能顯著提升整體供應鏈的韌性。
缺失的關(guān)鍵要素：耐心且智慧的資本
印度新興創(chuàng)業(yè)者并不缺乏抱負或能力。歷史上真正短缺的，是具備行業(yè)專業(yè)知識、愿意在漫長研發(fā)周期和復雜產(chǎn)品化過程中持續(xù)投入的耐心私人資本，來支持深科技企業(yè)的規(guī)?；砷L。
深科技公司與傳統(tǒng)風險投資模式存在顯著差異，其發(fā)展路徑難以適配追求快速回報的投資邏輯。這類企業(yè)的技術(shù)研發(fā)往往以“年”為周期進行規(guī)劃，而非傳統(tǒng)科技初創(chuàng)公司常見的季度迭代模式，且必須經(jīng)歷漫長的客戶認證與產(chǎn)品適配過程。同時，深科技公司更易受到地緣政治波動、出口管制政策變動，以及國際技術(shù)標準競爭等外部風險的沖擊。此外，其成功不僅依賴本地市場，更需依托全球供應鏈協(xié)同、晶圓廠產(chǎn)能支持，以及戰(zhàn)略性客戶的技術(shù)驗證與訂單落地。
這正是全球與印度投資者近期攜手成立India Deep Tech Alliance(印度深科技聯(lián)盟)的緣由。該聯(lián)盟由私營部門主導發(fā)起，旨在圍繞共同目標整合關(guān)鍵資本與運營資源，匯聚全球與本土的專業(yè)能力，從而加速新一代面向全球市場的印度深科技初創(chuàng)企業(yè)的成長與發(fā)展。目前，聯(lián)盟已獲得近20億美元的資金承諾，且后續(xù)資金規(guī)模還將持續(xù)擴大。
但僅有資本并不足以孕育全球領(lǐng)軍企業(yè)。深科技創(chuàng)業(yè)者需要更加廣泛的生態(tài)系統(tǒng)支持。因此，聯(lián)盟計劃在資金之外，還提供導師指導、供應鏈資源及市場進入路徑。該聯(lián)盟的成員包括投資機構(gòu)和英偉達(Nvidia)、高通(Qualcomm)等全球領(lǐng)先科技公司，它們在半導體全棧領(lǐng)域(從設計工具到制造)擁有深厚的行業(yè)關(guān)系，具備幫助企業(yè)實現(xiàn)全球化擴張的董事會層面的經(jīng)驗。
公私協(xié)作的正確方式
這一轉(zhuǎn)型過程中，政府與私營部門共同扮演著關(guān)鍵催化角色。但經(jīng)驗告訴我們，最有效的做法是著力于創(chuàng)造“順風”(助力)，而非提供“拐杖”(依賴)。
公共投資應聚焦于支撐性基礎(chǔ)設施的建設，例如資助研究實驗室、開展專業(yè)培訓項目，以及設計激勵措施以降低晶圓廠等私營投資的潛在風險。這些舉措比直接優(yōu)先挑選特定商業(yè)贏家更能推動產(chǎn)業(yè)長期健康發(fā)展。
為加速關(guān)鍵領(lǐng)域的能力建設，政府應積極與大學、研究機構(gòu)及企業(yè)建立合作伙伴關(guān)系，同時保持對全球合作的開放態(tài)度。此外，穩(wěn)定的財政政策和可靠的營商環(huán)境同樣是吸引投資、促進創(chuàng)新的基石，需持續(xù)優(yōu)化以增強產(chǎn)業(yè)競爭力。
令人鼓舞的是，我們已看到這些領(lǐng)域取得進展：包括RDI計劃支出增加、印度與包括美國在內(nèi)的主要科技經(jīng)濟體深化技術(shù)合作的新舉措，以及對“深科技對經(jīng)濟與國家安全至關(guān)重要”的明確共識。
但僅靠政策無法造就企業(yè)。這正是投資者、行業(yè)領(lǐng)袖和創(chuàng)業(yè)者必須共同站出來、協(xié)力推動的部分。
致全球電子產(chǎn)業(yè)的呼吁
對于半導體和電子行業(yè)的工程師、產(chǎn)品負責人和高管來說：這一切意味著什么？
- 工程師和研究人員：印度正成為一個能夠規(guī)?；鉀Q全球重大技術(shù)挑戰(zhàn)的新基地——從高能效計算、安全連接，到專用加速器開發(fā)。當?shù)厣鷳B(tài)系統(tǒng)正愈發(fā)成熟，能夠為你提供支持。
- 投資者：在印度打造具有全球影響力、能夠長期發(fā)展的公司(尤其是半導體及相關(guān)深科技領(lǐng)域)的潛力巨大，并且可以通過政府項目提供的政策支持和風險緩釋型金融援助來推動實現(xiàn)。
- 全球半導體與電子行業(yè)領(lǐng)導者：印度將成為本土產(chǎn)品初創(chuàng)公司更多創(chuàng)新的源泉，以及與當?shù)厣疃瓤萍脊竟餐瑒?chuàng)造的中心。
深科技是下一階段全球創(chuàng)新的前沿領(lǐng)域。印度有機會參與并引領(lǐng)這一前沿，但需以全球半導體和電子生態(tài)系統(tǒng)中的關(guān)鍵節(jié)點身份，而非孤立發(fā)展。若推進得當，這一進程不僅能推動全球供應鏈多元化，還能在印度與其他主要經(jīng)濟體間創(chuàng)造廣泛新機遇，并孕育新一代全球科技領(lǐng)軍企業(yè)。目前，風險投資機構(gòu)和領(lǐng)先科技公司正積極洞察并把握這一機會。
本文翻譯自國際電子商情姊妹平臺EE Times，原文標題：
