FPC連接器的銅箔適用于柔性電路，它可以電沉積或電鍍。電沉積銅箔的一面具有光滑的表面，而另一面的加工表面是暗淡的。它是一種柔性材料，可以制成多種厚度和寬度。ED銅箔的暗面往往經(jīng)過特殊處理，以提高其粘合能力。
2.FPC連接器絕緣膜
FPC連接器的絕緣膜材料有很多種，但最常用的是聚酰亞胺和聚酯。目前，美國所有柔性電路制造商中，近80%使用聚酰亞胺薄膜材料，約20%使用聚酯薄膜材料。聚酰亞胺材料不易燃，幾何形狀穩(wěn)定，抗拉強度高，能夠承受焊接溫度。
然后關(guān)于聚酯，又叫聚乙二醇二苯甲酸酯，物理性能類似于聚酰亞胺，介電常數(shù)低，吸濕性小，但不耐高溫。聚酯的熔點為250℃，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)為80℃，這限制了它們在需要大量端部焊接的應(yīng)用中的使用。在低溫應(yīng)用中，它們表現(xiàn)出剛性。然而，它們適用于不需要暴露在惡劣環(huán)境中的產(chǎn)品，例如電話和其他產(chǎn)品。
3.FPC連接器用粘合劑
除了將絕緣膜粘合到導電材料上之外，粘合劑還可以用作覆蓋層、保護涂層和覆蓋涂層。兩者的主要區(qū)別在于使用的應(yīng)用模式。粘合覆蓋層以覆蓋絕緣膜的目的是形成疊層電路。用于膠粘涂層的絲網(wǎng)印刷技術(shù)。
