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電子連接器行業(yè)技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展趨勢(shì)

       連接器的“小型化”、“高速移動(dòng)性”和智能化是未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì),行業(yè)未來(lái)的技術(shù)創(chuàng)新主要集中在以下幾個(gè)方向:

1.小型化發(fā)展

       連接器小型化開(kāi)發(fā)技術(shù)主要針對(duì)連接器小型化趨勢(shì),可應(yīng)用于0.3mm以下的微型連接器,屬于MINI USB系列產(chǎn)品的新品種。可用于多觸點(diǎn)擴(kuò)展卡插槽連接器,滿足并超過(guò)多觸點(diǎn)表面粘接技術(shù)對(duì)觸點(diǎn)共面性的嚴(yán)格要求,精度高,成本低。

                                     

2.無(wú)線傳輸

       高頻高速無(wú)線傳輸連接器技術(shù),主要針對(duì)各種無(wú)線設(shè)備的通信應(yīng)用,應(yīng)用范圍廣泛。

3.模擬應(yīng)用技術(shù)研究

       仿真技術(shù)是以多門(mén)學(xué)科和理論為基礎(chǔ),以計(jì)算機(jī)及其相應(yīng)的軟件如AutoCAD、Pro/E程序應(yīng)力分析軟件為工具。通過(guò)建立產(chǎn)品模型和相應(yīng)的邊界條件,對(duì)機(jī)械、電氣、高頻等特性進(jìn)行仿真、分析和確認(rèn),從而降低因選材、結(jié)構(gòu)不合理等因素導(dǎo)致產(chǎn)品開(kāi)發(fā)失敗的成本,提高開(kāi)發(fā)成功率,有助于為產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)復(fù)雜系統(tǒng)應(yīng)用提供支持。
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