1.無(wú)氰堿性光亮銅:銅合金防水接頭預(yù)鍍加厚一步到位。鍍層厚度可達(dá)10μm以上，其色度與酸性光亮銅鍍層相近。
2.無(wú)氰光亮鍍金:普通型以硫代硫酸鹽為主導(dǎo)絡(luò)合劑，高極性型以不含硫的有機(jī)化合物為主導(dǎo)絡(luò)合劑。光亮鍍層厚度可達(dá)40μm以上，鍍層表面電阻率~ 54μω·cm，抗拉強(qiáng)度~HV101.3，350℃熱震符合標(biāo)準(zhǔn)，非常接近氰化鍍金的性能。
3.無(wú)氰自離子液體有機(jī)化學(xué)鍍金:Na3[Au(SO3)2]作為防水連接器接觸部分的主鹽，金層厚度可達(dá)1.6 μ m，用于高密度柔性線路板、電子陶瓷的鍍金。
4.離子液體有機(jī)化學(xué)滾鍍不含甲醛:用于pcb電路板的通孔電鍍和非導(dǎo)體表面金屬化。消除有害的甲醛含量，代之以廉價(jià)無(wú)害的次磷酸鹽。
5.純鈀電泳:鎳可引起過(guò)敏性皮炎。歐盟委員會(huì)長(zhǎng)期以來(lái)拒絕接受含鎳配件的進(jìn)口。鈀是最好的代鎳合金。
6.三價(jià)鉻-鋅鍍層的白色、藍(lán)色和彩色鈍化劑:六價(jià)鉻鹽和三價(jià)鉻鹽起致癌作用。涂層的白藍(lán)鈍化色經(jīng)過(guò)了27小時(shí)以上的中性鹽霧實(shí)驗(yàn)室，經(jīng)歷了20年的市場(chǎng)淬煉。彩色鈍化處理在實(shí)驗(yàn)室完成，顏色鮮艷，但需要在中試中磨練。
