然而，在鍍金連接器中使用鎳基底不僅可以抑制腐蝕，還可以減少腐蝕蠕變。鎳形成非常薄的自限制和鈍化氧化物，其不會遷移。事實上，鎳鈍化了缺陷部分的底部，因此沒有腐蝕產(chǎn)物能夠遷移到表面。
連接器的鍍金鎳基板提供的一個厚度優(yōu)勢是它充當(dāng)擴(kuò)散阻擋層，因為銅可以容易地通過金擴(kuò)散。如果擴(kuò)散的銅到達(dá)鍍金表面，它將在表面上形成腐蝕膜，這可能阻礙金表面打算提供的所需金屬-金屬接觸界面。
然而，銅通過鎳基底的擴(kuò)散速率要慢得多。鎳基通常比鍍金厚得多，所以銅向金表面的擴(kuò)散速率明顯降低。由于擴(kuò)散率隨溫度增加，如果連接器用于更高溫度的應(yīng)用，這種鎳的好處當(dāng)然更重要。
除了這些固有的問題，鍍金連接器涂層磨損的潛在腐蝕效應(yīng)還受到鎳基板特性的影響，磨損可能是由連接器的配合周期、機(jī)械沖擊和熱膨脹驅(qū)動力引起的接觸界面微動引起的。
作為一種潛在的降解機(jī)制，鎳具有兩個優(yōu)點(diǎn)來最小化磨損。首先，鎳的鈍化和遷移抑制特性。金的磨損和鎳基底的暴露不會導(dǎo)致與腐蝕相關(guān)的退化。然而，裸露的鎳可能不會像金對金那樣成為有效的金屬對金屬接觸界面，因此可能會導(dǎo)致接觸電阻增加。
這種增加的幅度將比腐蝕效應(yīng)引起的幅度小得多。鎳基底在耐磨性方面提供的第二個優(yōu)點(diǎn)是它提高了接觸涂層的耐磨性。需要注意的是，鎳基體會增加接觸鍍層的有效硬度，鍍層的有效硬度會增加，磨損率會隨著表面硬度的增加而降低。
