與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，新款泰科連接器的電源密度提高和信號密度提高分別高達(dá) 30% 和 60%。它們能提供最佳的總電源和信號密度，以應(yīng)對服務(wù)器市場在性能、外形和成本方面的要求。
與 TE 現(xiàn)有的 SEC-II 電源卡緣產(chǎn)品相比，MULTI-BEAM 卡緣連接器還提供更高水平的設(shè)計靈活性，其采用獨(dú)特的 TE 設(shè)計提供優(yōu)越的電流和信號密度?？蓴U(kuò)展的模塊化設(shè)計還為結(jié)構(gòu)和 PCB 設(shè)計提供了更高的靈活性。MULTI-BEAM 卡緣連接器是數(shù)據(jù)中心、電信、工業(yè)自動化設(shè)備和電力系統(tǒng)應(yīng)用的理想選擇。在實(shí)際的應(yīng)用中也發(fā)揮其自身更加穩(wěn)定的傳輸性能。
TE Connectivity 的數(shù)據(jù)和設(shè)備部門經(jīng)理表示：“電力系統(tǒng)設(shè)計師一直致力于提供性能更佳傳輸更好的高密度產(chǎn)品，但舊的卡緣連接器會限制卡緣的信號和電源密度。新款 MULTI-BEAM 卡緣連接器將密度和整體性能提升到新的水平，為系統(tǒng)和 PCB 中的設(shè)計提供更高的靈活性。”
