HMC554LC3B 亞德諾半導(dǎo)體射頻混頻器

HMC554LC3B 亞德諾半導(dǎo)體射頻混頻器 - 規(guī)格參數(shù)與選型指南

HMC554LC3B 是由 亞德諾半導(dǎo)體 制造的 射頻混頻器 類電子元器件。GAAS MMIC FUNDAMENTAL。該器件的核心參數(shù)包括：Product Status: Obsolete、Mounting Type: Surface Mount、Package / Case: 12-VFCQFN Exposed Pad、Supplier Device Package: 12-CSMT (3x3)。

關(guān)于 亞德諾半導(dǎo)體：亞德諾半導(dǎo)體（Analog Devices, Inc.，簡稱ADI），這家全球領(lǐng)先的高性能模擬、混合信號以及數(shù)字信號處理（DSP）集成電路（IC）設(shè)計、制造和營銷企業(yè)，自1965年創(chuàng)立以來，始終致力于解決電子設(shè)備中與信號處理相關(guān)的工程挑戰(zhàn)。作為電子元器件領(lǐng)域的重要力量，ADI提供的各類**元器件**、**電子元件**以及**IC芯片**，被廣泛應(yīng)用于幾乎所有類型的電子設(shè)備中，服務(wù)于全球超過十萬家客戶。公司核心業(yè)務(wù)在于將現(xiàn)實(shí)世界中的溫度、壓力、聲音、光線、速度和運(yùn)動等物理現(xiàn)象，精確地轉(zhuǎn)化為可供電子設(shè)備使用的電信號，并對其進(jìn)行處理和優(yōu)化。

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