
3100069 泰科電子安普連接器RFI 和 EMI - 觸點、指接件和墊片
泰科電子安普連接器 3100069 RFI 和 EMI - 觸點、指接件和墊片
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規(guī)格參數
| Product Status | Active |
| Type | Shield Finger |
| Shape | - |
| Width | 0.059" (1.50mm) |
| Length | 0.106" (2.70mm) |
| Height | 0.067" (1.70mm) |
| Material | Copper Alloy |
| Plating | Gold |
| Plating - Thickness | 3.937μin (0.10μm) |
| Attachment Method | Solder |
| Operating Temperature | - |
3100069 泰科電子安普連接器RFI 和 EMI - 觸點、指接件和墊片 - 規(guī)格參數與選型指南
3100069 是由 泰科電子安普連接器 制造的 RFI 和 EMI - 觸點、指接件和墊片 類電子元器件。3100069=SEALEDFINGR1715EMBOS。該器件的核心參數包括:Product Status: Active、Type: Shield Finger、Width: 0.059" (1.50mm)、Length: 0.106" (2.70mm)、Height: 0.067" (1.70mm)、Material: Copper Alloy。
3100069 共有 9 項技術參數,涵蓋電氣特性、機械特性和環(huán)境特性等方面。其他規(guī)格還包括 Plating(Gold)、Plating - Thickness(3.937μin (0.10μm))、Attachment Method(Solder) 等。更多詳細參數請查閱上方"產品參數"標簽頁。
關于 泰科電子安普連接器:TE Connectivity AMP(前身為泰科電子AMP)是全球領先的電子/電氣連接器及互連系統(tǒng)開發(fā)和制造商。產品范圍涵蓋從端子和接頭到復雜的高速印刷電路板連接器和IC插座,再到USB和圓形連接器。
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