GBAC229-2002B001C1NF 格林康陣列、邊緣型、夾層（板對板）
格林康 GBAC229-2002B001C1NF 陣列、邊緣型、夾層（板對板）
GBAC229-2002B001C1NF是格林康旗下的陣列、邊緣型、夾層（板對板） 產(chǎn)品，深圳凌創(chuàng)輝電子有限公司提供GBAC229-2002B001C1NF現(xiàn)貨庫存與價格報價查詢。我們可為您提供GBAC229-2002B001C1NF datasheet數(shù)據(jù)手冊下載、規(guī)格參數(shù)查閱及替代型號推薦，原裝正品保障，支持批量采購與在線詢價，發(fā)貨速度快。
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規(guī)格參數(shù)
| Product Status | Active |
| Connector Type | Receptacle, Floating |
| Number of Positions | 40 |
| Pitch | 0.020" (0.50mm) |
| Number of Rows | 2 |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Features | Board Guide, Pick and Place, Solder Retention |
| Contact Finish | Gold |
| Contact Finish Thickness | Flash |
| Mated Stacking Heights | 7.65mm |
| Height Above Board | 0.230" (5.85mm) |
GBAC229-2002B001C1NF 格林康陣列、邊緣型、夾層（板對板） - 規(guī)格參數(shù)與選型指南
GBAC229-2002B001C1NF 是由 格林康 制造的 陣列、邊緣型、夾層（板對板） 類電子元器件。0.5MM PITCH BOARD TO BOARD FLOAT。該器件的核心參數(shù)包括：Product Status: Active、Connector Type: Receptacle, Floating、Number of Positions: 40、Pitch: 0.020" (0.50mm)、Number of Rows: 2、Mounting Type: Surface Mount。
GBAC229-2002B001C1NF 共有 11 項技術參數(shù)，涵蓋電氣特性、機械特性和環(huán)境特性等方面。其他規(guī)格還包括 Features（Board Guide, Pick and Place, Solder Retention）、Contact Finish（Gold）、Contact Finish Thickness（Flash）、Mated Stacking Heights（7.65mm）、Height Above Board（0.230" (5.85mm)） 等。更多詳細參數(shù)請查閱上方"產(chǎn)品參數(shù)"標簽頁。同時您還可以下載PDF規(guī)格書，獲取完整的引腳定義、應用電路和性能曲線等資料。
關于 格林康：格林康科技（Greenconn Technology），作為一家深耕連接器解決方案領域的全球領先制造商，自1998年創(chuàng)立以來，便致力于成為推動電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要力量。憑借著對連接器設計、制造及市場營銷數(shù)十年的深刻洞察與豐富經(jīng)驗，格林康科技已成功搭建起連接創(chuàng)新技術的橋梁，其高品質的**電子元件**和可靠的**元器件**解決方案，廣泛服務于工業(yè)自動化、蓬勃發(fā)展的汽車電子、高速迭代的**通信**技術、關乎生命健康的醫(yī)療設備，以及日新月異的消費電子等多個核心行業(yè)，并持續(xù)拓展至更多新興細分市場。
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深圳凌創(chuàng)輝電子有限公司是格林康代理商，專業(yè)供應GBAC229-2002B001C1NF等陣列、邊緣型、夾層（板對板） 產(chǎn)品。如您需要GBAC229-2002B001C1NF的datasheet數(shù)據(jù)手冊、規(guī)格參數(shù)詳情或替代型號信息，歡迎聯(lián)系我們獲取技術支持。
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