UPMU-M3L1X-B-EK 芯科科技嵌入式 MCU、DSP 評估板
芯科科技 UPMU-M3L1X-B-EK 嵌入式 MCU、DSP 評估板
UPMU-M3L1X-B-EK是芯科科技旗下的嵌入式 MCU、DSP 評估板 產品，深圳凌創(chuàng)輝電子有限公司提供UPMU-M3L1X-B-EK現貨庫存與價格報價查詢。我們可為您提供UPMU-M3L1X-B-EK datasheet數據手冊下載、規(guī)格參數查閱及替代型號推薦，原裝正品保障，支持批量采購與在線詢價，發(fā)貨速度快。
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規(guī)格參數
| Product Status | Not For New Designs |
| Type | MCU 32-Bit |
| Core Processor | ARM? Cortex?-M3 |
| Platform | UDP |
| Utilized IC / Part | SiM3L1xx |
| Mounting Type | Fixed |
| Contents | Board(s) |
UPMU-M3L1X-B-EK 芯科科技嵌入式 MCU、DSP 評估板 - 規(guī)格參數與選型指南
UPMU-M3L1X-B-EK 是由 芯科科技 制造的 嵌入式 MCU、DSP 評估板 類電子元器件。UDP SIM3L1XX EVAL BRD。該器件的核心參數包括：Product Status: Not For New Designs、Type: MCU 32-Bit、Core Processor: ARM? Cortex?-M3、Platform: UDP、Utilized IC / Part: SiM3L1xx、Mounting Type: Fixed。
UPMU-M3L1X-B-EK 共有 7 項技術參數，涵蓋電氣特性、機械特性和環(huán)境特性等方面。其他規(guī)格還包括 Contents（Board(s)） 等。更多詳細參數請查閱上方"產品參數"標簽頁。
關于 芯科科技：芯科科技（NASDAQ: SLAB）是安全、智能無線技術的領導者，致力于建立一個更互聯(lián)的世界。其集成的硬件和軟件平臺、直觀的開發(fā)工具、無與倫比的生態(tài)系統(tǒng)和強大的支持，使我們成為構建先進工業(yè)、商業(yè)、家居和生活應用的理想長期合作伙伴。芯科科技讓開發(fā)者能夠輕松應對產品生命周期中復雜的無線挑戰(zhàn)，并通過創(chuàng)新的解決方案快速進入市場，這些解決方案正在改變行業(yè)、促進經濟增長并改善生活。
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